제품

고정밀 NTC 서미스터 칩은 설치 공간이 제한된 소형 전자 및 광학 모듈의 온도 감지용으로 설계되었습니다. X-Meritan은 0.3mm 크기, 1kΩ ~ 1000kΩ 저항 값, 3200K ~ 4500K B 값의 칩 구조를 제공합니다. 선택한 요구 사항에 대해 ±0.5% 및 ±1%의 저항 허용 오차 옵션을 사용할 수 있습니다.

X-Meritan 필름 패키지 NTC는 빠르고 안정적인 온도 감지를 위해 설계된 소형 박막 서미스터입니다. 3950KB 값, 3초 이하의 일반 응답 시간, 1J/K 열용량, -40°C~+125°C 작동 범위를 특징으로 하는 이 제품은 탁월한 감도와 내화학성을 제공합니다. 10kΩ, 47kΩ, 100kΩ 등의 저항 옵션을 애플리케이션 요구 사항에 따라 평가할 수 있으므로 산업, 의료, 자동차, 배터리 및 가전 제품에 적합합니다.

TEC 칩, 세라믹 기판, 열 인터페이스 재료, 열 전달 블록, 방열판 및 팬이 포함된 통합 열전 냉각을 위한 Source X-meritan Peltier 어셈블리입니다. 국부적인 온도 제어와 효율적인 열 방출이 필요한 광섬유, 의료 장비, 자동차 전자 장치 및 연구 장비용으로 설계되었습니다.

X-Meritan은 광통신 모듈, 의료 테스트 장비 및 정밀 열 제어 시스템용 Peltier 냉각 어셈블리 솔루션을 전문으로 하는 숙련된 중국 제조업체입니다. 반도체 기술을 기반으로 하는 어셈블리는 부품 이동 없이 조용한 작동을 제공하고 정확한 온도 관리를 지원합니다.

X‑Meritan은 밀폐 포장에서 활성 칩 수준 열 제어를 위해 열전 냉각기가 포함된 맞춤형 맞춤형 헤더를 공급합니다. 공융 본딩을 통해 마이크로 TEC를 TO-can, BTF 또는 BOX 헤더에 직접 납땜함으로써 이러한 어셈블리는 열 저항을 줄이고 가스 방출을 방지합니다. 치수, 핀아웃 및 TEC 스테이징은 광학, 감지 및 의료 장치에 맞게 맞춤 설계될 수 있습니다.

X-Meritan 엔지니어들은 마이크로 열전 냉각기가 포함된 어셈블리를 TO-8, TO-39, 14핀 Butterfly(BTF) 및 BOX 인클로저를 포함한 표준 및 맞춤형 광전자 패키지에 직접 통합합니다. 2차 모듈 부착을 밀폐 하우징 내부의 공장 수준 공융 솔더링(Rth 최소화)으로 교체함으로써 이러한 마이크로 TEC 하위 어셈블리는 광학 면 오염을 방지하고 하위 수준의 열 안정성을 제공합니다. 통신 TOSA/ROSA 트랜시버, IR/XRF 감지기 및 고출력 레이저 다이오드용으로 설계된 각 어셈블리는 특정 패키지 설치 공간, 핀 기하학적 구조 및 열 방출 요구 사항에 일치합니다.