최신 기술 업데이트, 기업 이정표 및 업계 발전에 대한 최신 정보를 받아보세요.엑스메리탄. 우리의 뉴스 포털은 새로운 트렌드에 대한 전문가 논평을 제공합니다.반도체 열전 냉각, 열 인터페이스 재료의 혁신, 고밀도 전자 장치의 열 관리 시스템 설계 모범 사례를 소개합니다.
여기에서는 회사 공지 사항, 무역 박람회 참가 업데이트, 중국 공장의 새로운 장비 설치, R&D 팀이 작성한 기술 백서도 공유합니다. X-meritan이 어떻게 열전 기술을 발전시키고 차세대 5G, 의료 및 자동차 혁신을 지원하는지 정기적으로 확인하세요.
열전 냉각 기술은 마이크로 전자공학, 광통신 및 의료 기기의 열 관리에 없어서는 안 될 요소가 되었습니다. 그러나 TEC 모듈의 성능 한계는 궁극적으로 재료에 따라 결정됩니다. 이 기사에서는 압출 열전 재료가 조밀한 질감의 미세 구조, 향상된 기계적 강도 및 칩 두께를 0.2mm까지 지원하는 중요한 능력에 중점을 두고 기존 영역 용융 잉곳에 대한 우수한 대안으로 등장한 이유를 조사합니다. 제조 공정, 기계적 특성 데이터 및 응용 사례 연구의 비교 분석을 통해 압출 기술이 열전 효율성과 기계적 견고성 사이의 오랜 균형을 어떻게 연결하는지 보여줍니다.