그만큼NTC 서미스터 칩 시리즈에 의해 공급됨엑스메리탄공장은 온도 감지 체인의 핵심 요소인 음온도 계수 반도체 세라믹 부품에 속합니다. 반도체 세라믹 재료의 고유한 물리적 특성에 의존하여 저항 값은 주변 온도에 따라 실시간으로 변경되어 온도 신호를 판독 가능한 전기 신호로 변환합니다.
리드, 케이싱 등의 2차 패키징 구조가 없는 완전히 형성된 NTC 센서와 동일하지 않습니다. 이는 통합을 위해 모듈 내부에 직접 내장되거나 표면 실장형 플러그인 유형 마감 열 민감 장치로의 후속 처리를 위한 기판으로 사용될 수 있습니다.
NTC 서미스터 칩 시리즈는 온도 측정, 온도 보상, 회로 전류 제한 및 과열 보호를 달성하기 위해 다양한 온도 제어 하드웨어에 널리 내장되어 있으며 폐쇄 루프 피드백을 달성하기 위해 전체 반도체 온도 제어 시스템에 없어서는 안될 기본 구성 요소입니다.
업스트림 재료 연구부터 장치 제조에 이르기까지 Fuzhou Xi'an Technology의 전체 체인 기능을 활용하여 다양한 고객의 통합 프로세스 및 최종 장치에 적합한 여러 시리즈의 NTC 서미스터 칩을 만들었습니다.
당사의 박막패키징 NTC, 고정밀 베어칩,광통신 전용 NTC, 적외선 열전퇴 관련 NTC는 제품 매트릭스 내의 대표적인 4가지 대표 제품입니다.
자체 개발 및 자체 생산 핵심 재료 및 전극 공정, 더 높은 배치 안정성, 고급 프로젝트 대량 생산 요구 사항에 적합합니다.
열 관리 시스템에 깊이 관여하고, 장비 상태를 이해하고, 정확한 선택이 가능하며, 고객의 R&D 주기를 효과적으로 단축합니다.
먼저 테스트한 다음 대량 생산하고 애프터 서비스를 완벽하게 지원하여 신제품 출시 위험을 크게 줄입니다.
일반 모델은 재고가 충분하고 크기, 매개변수 및 프로세스의 사용자 정의를 지원하며 여러 산업의 고정밀 시나리오에 적합합니다.
국제 품질 표준을 준수하고 연구, 자동차, 광통신 및 기타 고급 분야에 서비스를 제공하며 완벽한 수출 자격을 갖추고 있습니다.