고정밀 NTC 서미스터 칩

고정밀 NTC 서미스터 칩은 설치 공간이 제한된 소형 전자 및 광학 모듈의 온도 감지용으로 설계되었습니다. X-Meritan은 0.3mm 크기, 1kΩ ~ 1000kΩ 저항 값, 3200K ~ 4500K B 값의 칩 구조를 제공합니다. 선택한 요구 사항에 대해 ±0.5% 및 ±1%의 저항 허용 오차 옵션을 사용할 수 있습니다.

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제품 설명

NTC 서미스터는 음의 온도 계수 특성을 사용합니다. 즉, 온도 변화에 따라 저항도 변합니다. 감지 회로에서는 저항 변화를 온도 정보로 변환하여 모니터링 및 제어할 수 있습니다.

칩 애플리케이션의 경우 R25, B 값, 저항 허용 오차, 칩 크기 및 전극 구조의 선택이 회로 매칭 및 조립에 직접적인 영향을 미칩니다. R25는 25°C에서의 공칭 저항을 나타내고, B 값은 서미스터의 저항-온도 특성을 나타냅니다.

고정밀 NTC 서미스터 칩은 점유 공간을 작게 유지하면서 감지 요소를 온도에 민감한 구성 요소 가까이에 배치해야 하는 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

High-Precision NTC Thermistor Chip

기술적인 매개변수

다음 모델은 사용 가능한 제품 사양을 나타냅니다. 전기적 값과 치수는 요구되는 회로 특성과 조립 방법에 따라 선택되어야 합니다.

모델	R25(kΩ)	B 값(K)	치수 L×W×T(mm)	25°C에서의 정격 전력(mW)	소산계수(mW/°C)	열 시상수(초)
DT502-3950A	5.0	3950	1.0×1.0×0.5	<60	~1.2	≤3
DT103-3435B	10.0	3435	0.95×0.95×0.6	<60	~1.2	≤3
DT103-3470A	10.0	3470	1.0×1.0×0.5	<60	~1.2	≤3
DT103-3950A	10.0	3950	1.1×1.1×0.46	<60	~1.2	≤3
DT203-3743A	20.0	3743	1.1×1.1×0.6	<60	~1.2	≤3
DT303-3950A	30.0	3950	1.0×1.0×0.55	<60	~1.2	≤3
DT473-4050A	47.0	4050	0.45×0.45×0.25	<10	~0.2	≤2
DT503-3950A	50.0	3950	1.0×1.0×0.55	<60	~1.2	≤3
DT104-3950A	100.0	3950	0.95×0.95×0.6	<60	~1.2	≤3
DT104-3964F	100.0	3964	0.45×0.45×0.2	<10	~0.2	≤2
DT104-4100A	100.0	4100	0.95×0.95×0.6	<60	~1.2	≤3

추가 사용 가능 범위

매개변수	사용 가능한 범위
저항	1kΩ~1000kΩ
B 가치	3200K~4500K
칩 크기	구조에 따라 0.3mm부터
저항 공차	±0.5%, ±1%

작은 크기

고정밀 NTC 서미스터 칩은 기존 패키지 온도 센서가 너무 많은 공간을 차지하는 애플리케이션을 위해 소형 구조로 제공됩니다. 현재 범위에서 선택된 모델은 0.45 × 0.45mm만큼 작으며, 맞춤형 칩 크기는 고객 도면이나 샘플을 통해 평가할 수 있습니다.

작은 칩 구조는 감지 요소를 광학, 전자 또는 기타 온도에 민감한 구성 요소에 가깝게 배치하는 데 적합합니다. 최종 치수는 요구되는 전기적 특성 및 조립 공정에 따라 확정되어야 합니다.

와이어 본딩

칩에는 와이어 본딩을 위해 금 또는 은도금 전극이 제공될 수 있습니다. 전극 구성 및 조립 공정에 따라 금, 알루미늄, 은 와이어 본딩을 지원할 수 있습니다.

이 구조는 서미스터를 감지 영역에 직접 통합해야 하는 소형 하이브리드 모듈 및 기타 어셈블리에 적합합니다. 샘플 평가 중에 전극 재료 및 접합 요구 사항을 확인할 수 있습니다.

와이어 결합 가능 NTC 서미스터는 감지 요소가 온도에 민감한 광학 부품 가까이에 배치되는 소형 광학 트랜시버 애플리케이션에도 사용됩니다.

저항과 B 값

저항과 B 값은 완전히 독립적인 매개변수로 취급되기보다는 일치된 조합으로 선택되어야 합니다. 사용 가능한 저항 범위는 1kΩ ~ 1000kΩ이고 B 값 범위는 3200K ~ 4500K입니다.

회로 설계에서는 25°C에서의 공칭 저항, B 값, 허용 오차 및 필요한 감지 범위를 함께 고려해야 합니다. 표준 조합이 가능하며 애플리케이션에 따라 비표준 요구 사항을 평가할 수 있습니다.

B 값은 일반적으로 B25/50 또는 B25/85와 같은 기준 온도 범위와 함께 지정되므로 회로 교정 전에 해당 제품 사양에서 정확한 정의를 확인해야 합니다. 주요 제조업체의 상용 칩 NTC 제품 데이터는 정의된 기준 온도로 R25 및 B 값을 유사하게 지정합니다.

저항 공차

선택된 모델에는 ±0.5% 및 ±1%의 저항 허용오차 옵션이 제공될 수 있습니다. 이 사양은 공칭 저항 값의 허용 가능한 편차를 설명하며 전체 온도 측정 정확도로 제시되어서는 안 됩니다.

온도에 민감한 회로의 경우 저항 허용 오차, B 값 허용 오차, 회로 설계, 교정 방법 및 작동 조건이 모두 최종 온도 측정 결과에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 전체 감지 시스템에 따라 필요한 공차를 선택해야 합니다.

열 반응

나열된 모델의 열 시간 상수는 칩 구조 및 모델에 따라 2초 이하 또는 3초 이하입니다. 열 시상수가 작을수록 일반적으로 서미스터가 주변 조건과 열 평형에 더 빨리 도달한다는 것을 나타냅니다.

조립된 모듈의 실제 반응은 장착 방법, 열 결합, 주변 재료 및 공기 흐름에 따라 달라집니다. 이러한 이유로 칩 사양은 실제 설치 구조와 함께 평가되어야 합니다.

응용

광통신

고정밀 NTC 서미스터 칩은 온도 모니터링을 위해 광통신 모듈 및 광트랜시버에 통합될 수 있습니다. 컴팩트한 구조 덕분에 기존의 외부 센서 패키지를 추가하지 않고도 감지 요소를 온도에 민감한 광학 부품 가까이에 배치할 수 있습니다.

이는 사용 가능한 설치 공간이 제한되어 있고 제어되는 구성 요소 가까이에서 온도 변화를 모니터링해야 하는 광학 어셈블리와 특히 관련이 있습니다. 와이어 본딩 가능 NTC 서미스터는 특히 광 트랜시버 설계의 온도 감지에 사용됩니다.

의료 장비

소형 NTC 칩은 온도 감지 요소가 제한된 설치 공간에 맞아야 하는 의료 기기 및 실험실 장비에 통합될 수 있습니다. 다양한 저항 값, B 값 및 허용 오차 옵션을 통해 구성 요소를 다양한 감지 회로와 일치시킬 수 있습니다.

최종 사양은 요구되는 온도 범위, 회로 특성, 설치 방법 및 적용 장비 요구 사항에 따라 선택되어야 합니다.

자동차 레이더

자동차 레이더 모듈에는 작동 중 온도 모니터링이 필요할 수 있는 소형 전자 부품이 포함되어 있습니다. NTC 칩의 소형 폼 팩터를 통해 온도 감지 기능을 고밀도 전자 어셈블리에 통합할 수 있습니다.

자동차 애플리케이션의 경우 최종 모델을 선택하기 전에 필요한 작동 온도, 저항 특성, 공차, 기계적 구조 및 신뢰성 요구 사항을 확인해야 합니다.

실험실 장비

이 칩은 소형 온도 감지 요소가 필요한 실험실 및 테스트 장비에도 사용할 수 있습니다. 센싱 회로에 따라 저항값과 B값을 선택할 수 있으며, 사용 가능한 설치 공간과 함께 칩 크기도 고려할 수 있습니다.

프로토타입 또는 맞춤형 장비의 경우 X-Meritan은 생산 전에 고객 도면이나 샘플을 기반으로 요구 사항을 평가할 수 있습니다.

맞춤화

전기적 매개변수

고정밀 NTC 서미스터 칩은 맞춤형 전기 요구 사항에 맞게 평가할 수 있습니다. 사용 가능한 저항 값은 1kΩ~1000kΩ이며 B 값은 3200K~4500K입니다. 선택한 사양에 대해 ±0.5% 및 ±1%의 저항 허용오차 옵션을 사용할 수 있습니다.

고객이 맞춤형 모델을 요청할 때 필요한 R25, B 값, 공차, 작동 조건 및 대상 응용 프로그램을 제공할 수 있습니다. 이러한 매개변수는 기존 모델을 사용할 수 있는지 또는 새 사양을 평가해야 하는지 결정하는 데 도움이 됩니다.

칩 크기

칩 치수는 사용 가능한 설치 공간 및 조립 공정에 따라 평가될 수 있습니다. 기존 모델에는 0.45×0.45×0.20mm, 0.45×0.45×0.25mm 등 컴팩트한 구조가 포함됐다.

비표준 치수의 경우 X-Meritan은 고객 도면이나 샘플을 검토하고 필요한 전기 매개변수와 함께 달성 가능한 구조를 확인할 수 있습니다.

전극 옵션

다양한 결합 요구 사항에 따라 금 또는 은도금 전극 옵션을 사용할 수 있습니다. 전극 재료는 원하는 와이어 재료 및 접합 공정과 함께 선택되어야 합니다.

샘플 개발 과정에서 양산 전 전극 구조, 접합 방식, 칩 치수, 전기적 특성 등을 확인할 수 있습니다.

제조 및 샘플 지원

X-Meritan은 반도체 관련 소재 및 부품을 제조하고 맞춤형 전자부품 생산을 지원합니다. 생산설비로는 진동지그기, 용접기, 자동포장기, 정밀절단기 등이 있습니다.

맞춤형 NTC 서미스터 칩의 경우 고객 샘플이나 도면을 통해 생산을 평가할 수 있습니다. 대량 생산 전에 샘플 확인 단계를 통해 치수, 전기 매개변수, 전극 요구 사항 및 조립 호환성을 확인할 수 있습니다.

이 프로세스는 고객에게 대규모 생산 주문을 발표하기 전에 애플리케이션 요구 사항과 비교하여 제품을 확인할 수 있는 정의된 지점을 제공합니다.

FAQ

어떤 저항과 B 값을 사용할 수 있나요?

사용 가능한 저항 범위는 1kΩ ~ 1000kΩ이며 B 값은 3200K ~ 4500K입니다. 표준 모델에는 5kΩ, 10kΩ, 20kΩ, 30kΩ, 47kΩ, 50kΩ 및 100kΩ 저항 값이 포함됩니다.

어떤 저항 허용 오차를 사용할 수 있습니까?

선택된 사양은 ±0.5% 및 ±1% 저항 허용오차로 제공됩니다. 필요한 공차는 회로 및 온도 감지 요구 사항에 따라 선택해야 합니다.

칩을 와이어 본딩할 수 있나요?

예. 금 또는 은도금 전극 옵션을 사용할 수 있습니다. 금, 알루미늄, 은 와이어 본딩은 전극 구성과 조립 공정에 따라 평가할 수 있습니다.

사용 가능한 가장 작은 칩 크기는 얼마입니까?

제품군에는 0.45 × 0.45 × 0.20mm 및 0.45 × 0.45 × 0.25mm와 같은 소형 모델이 포함됩니다. 맞춤형 치수는 고객 도면이나 샘플을 통해 평가할 수 있으며, 최종 크기는 필요한 전기 및 구조 사양에 따라 결정됩니다.

예. X-Meritan은 맞춤형 저항, B 값, 치수, 공차 및 전극 요구 사항을 평가할 수 있습니다. 고객 도면이나 샘플은 제품 평가 및 샘플 확인의 기초로 사용될 수 있습니다.

NTC 서미스터 칩을 어떻게 선택해야 합니까?

25°C에서 필요한 저항, B 값, 온도 감지 범위, 저항 허용 오차, 사용 가능한 설치 공간 및 접합 방법부터 시작하십시오. 맞춤형 애플리케이션의 경우 회로 요구 사항, 설치 도면 또는 기존 샘플을 제공하면 적합한 사양을 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다.

X-메리탄 소개

X-Meritan은 반도체 관련 소재, 부품, 열 관리 제품을 전문으로 하는 중국 소재 제조업체입니다. 그 역량에는 재료 개발, 부품 제조, 맞춤형 생산 및 응용 지원이 포함됩니다.

이 회사는 광통신, 감지, 의료 장비, 자동차 전자 제품 및 가전 제품을 포함한 애플리케이션을 제공합니다. 제품은 유럽, 북미, 남미, 동남아시아 및 기타 국제 시장에 공급됩니다.

고정밀 NTC 서미스터 칩의 경우 X-Meritan은 사양 선택 및 샘플 평가부터 맞춤형 생산까지 지원합니다. 고객은 생산 전 기술 평가를 위해 도면, 샘플 또는 전기 요구 사항을 제공할 수 있습니다.