X-메리탄압축기, 냉매 또는 움직이는 부품 없이 적당한 열 펌핑이 필요한 응용 분야에 일반 열전 냉각기를 공급합니다. 이 카테고리는표준 열전 모듈최대 성능보다 단순성과 컴팩트한 크기가 더 중요한 휴대용 냉각 상자, 소형 전자 인클로저, 실험실 장비 및 이와 유사한 작업에 사용됩니다.
약 60W를 초과하는 열 부하 또는 부하 시 더 큰 온도 차이가 필요한 애플리케이션의 경우 당사의 고용량 열전 냉각기 시리즈가 더 적합합니다. 이 페이지는 범용 범위에 중점을 둡니다.
일반적인 TE 냉각기는 고체형 히트펌프입니다. 직류 전류가 모듈을 통과할 때 한 세라믹 면은 열을 흡수하고 다른 면은 열을 방출합니다. 방열면은 방열판에 부착되어야 합니다. 적절한 열 제거가 이루어지지 않으면 모듈 온도가 상승하고 냉각 성능이 빠르게 저하됩니다.
완전한 냉각 시스템에는 DC 전원과 일반적으로 팬이 필요합니다. 이러한 구성 요소가 단일 장치로 결합되면 열전 냉각기 어셈블리가 됩니다. 우리는 모듈을 단독으로 공급하거나 방열판과 팬이 포함된 사전 조립된 장치로 공급할 수 있습니다.
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매개변수 |
범위 또는 옵션 |
메모 |
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최대 열 펌핑(Qmax) |
5W ~ 60W |
27°C 뜨거운 쪽에서 측정, 온도차 없음 |
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최대 온도차(ΔTmax) |
65K ~ 72K |
열부하가 가해지지 않음 |
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정격전압 |
3V ~ 24V DC |
공통 값: 5V, 12V, 24V |
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정격전류 |
1A ~ 6A |
반도체 펠릿의 수와 크기에 따라 다름 |
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뜨거운 쪽 온도 제한 |
최대 100°C |
요청 시 더 높은 등급 제공 가능 |
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세라믹 기판 |
알루미나(Al₂O₃) |
이 시리즈의 표준 |
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표면 평탄도 |
≤ 0.03mm |
대부분의 장착 방법에 충분합니다. |
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솔더 유형 |
BiSn |
무연; 고온 사용을 위한 PbSn 옵션 |
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주변 씰 |
에폭시 |
습기에 강하고 밀폐되지 않음 |
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발자국 |
15×15mm ~ 40×40mm |
두께 3.3mm ~ 4.0mm |
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리드선 길이 |
80mm ~ 200mm |
PVC 또는 테프론 단열재 |
모든 값은 일괄적으로 확인됩니다. 테스트 요약은 각 주문과 함께 배송될 수 있습니다.
Qmax는 사용 가능한 냉각 전력과 동일하지 않습니다. Qmax는 양면 사이에 온도 차이가 없을 때 측정됩니다. 실제 작업에서는 항상 차이가 있습니다. 예를 들어, Qmax 정격이 30W인 모듈은 차가운 쪽이 뜨거운 쪽보다 25K 낮을 때 14W만 제공할 수 있습니다. Qmax 수치만 사용하지 말고 작동 지점에 대한 성능 곡선을 사용하십시오.
애플리케이션에 안정적인 저온측 온도가 필요한 경우 일반 TE 쿨러를 온도 컨트롤러와 페어링하세요. 컨트롤러는 NTC 서미스터와 같은 센서를 읽고 모듈에 대한 전류 또는 전압을 조정합니다. 이 피드백 루프는 주변 온도와 열 부하의 변화를 보상합니다.
휴대용 쿨러에는 간단한 온오프 온도 조절 장치면 충분합니다. 실험실 단계, 샘플 홀더 또는 좁은 대역 내에서 온도를 유지해야 하는 모든 프로세스에는 PID 온도 컨트롤러가 권장됩니다. 귀하의 모듈과 방열판 조합에 호환되는 컨트롤러와 센서를 추천해 드릴 수 있습니다.
각 모듈 내부에는 텔루르화 비스무트 기반 열전 재료가 여러 개의 작은 반도체 쌍을 형성합니다. 이 쌍은 전기적으로 직렬로 연결되고 두 개의 세라믹 판 사이에 끼어 있습니다. 플레이트는 전기 절연과 평평한 장착 표면을 제공합니다.
대부분의 일반적인 냉각 작업에는 표준 재료 구성이 적합합니다. 귀하의 프로젝트에 최적의 작동 온도 범위를 변경해야 하는 경우 열전 재료 구성을 조정할 수 있습니다. 이는 일상적인 냉각에는 일반적이지 않지만 맞춤 주문에는 가능합니다.
내부 어레이는 얇은 에폭시 씰로 보호됩니다. 씰은 먼지와 가벼운 습기를 차단하지만 지속적인 응결이나 직접적인 물 노출을 위해 설계되지 않았습니다. 습기가 많거나 실외 환경에서는 밀봉된 인클로저를 사용하거나 추가 캡슐화를 요청하십시오.
X-메리탄은 10년 넘게 열전 냉각기를 생산해 왔습니다. 생산구역은 세라믹 표면과 솔더 조인트의 먼지를 줄이기 위해 깨끗한 환경으로 유지됩니다. 자동화된 장비는 펠릿 배치 및 리플로우 솔더링을 처리합니다.
각 배치는 전용 반도체 냉각기 테스트 플랫폼에서 테스트됩니다. 테스트 절차에는 다음이 포함됩니다.
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테스트 항목 |
방법 |
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Qmax |
열 테스트 스테이션, 27°C 핫사이드, 진공 |
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ΔTmax |
무부하 테스트 |
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전기저항 |
4와이어 DC 측정 |
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육안검사 |
균열, 공극 및 정렬 불량에 대한 확대 검사 |
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절연저항 |
단자와 세라믹 사이 500 VDC |
추적성을 위해 생산 기록이 보관됩니다. 각 배송마다 배치 보고서를 제공할 수 있습니다. 평가 샘플은 대량 주문 전에 제공됩니다.
일반 TE 쿨러를 선택하기 전에 다음 사항을 확인하세요.
1. 열 부하 – 제거해야 하는 열을 추정합니다. 예상 값에 50%~100%의 마진을 추가합니다.
2. 차가운 쪽 온도 – 주변 온도에 비해 목표 온도가 낮을수록 모듈이 펌핑할 수 있는 열이 줄어듭니다.
3. DC 전압 – 모바일 사용에는 12V가 일반적이고, 산업용 캐비닛에는 24V, 소형 USB 장치에는 5V가 사용됩니다.
4. 조립 공간 - 전체 높이에 모듈 두께, 방열판, 팬 및 열 인터페이스 재료를 포함합니다.
5. 환경 - 습도, 먼지, 진동은 씰링과 수명에 영향을 미칩니다.
불분명한 점이 있으면 프로젝트 세부정보를 보내주세요. 우리는 모듈을 추천하고 성능 곡선을 제공할 것입니다.
휴대용 쿨러 및 와인 캐비닛 소형 단열 박스 및 차량용 냉장고를 위한 조용하고 컴팩트한 모듈입니다.
전자 및 제어 캐비닛 환기를 추가하는 것이 실용적이지 않은 전원 공급 장치, 배터리 구획 및 밀폐형 컨트롤러를 위한 부분 냉각입니다.
소형가전 정수기, 음료수 냉각기 및 개인용 냉각 장치는 방열판과 팬이 포함된 하나의 모듈을 사용하는 경우가 많습니다.
실험실 스테이지 및 샘플 홀더 온도 컨트롤러 및 NTC 서미스터와 결합된 이 모듈은 샘플 블록을 고정된 온도로 유지합니다.
항상 그런 것은 아닙니다. 많은 휴대용 냉각기는 DC 소스에서 지속적으로 모듈을 실행합니다. 내부 온도는 새어 들어오는 열과 펌핑되는 열이 같아질 때까지 떨어집니다. 기본 온도 조절 장치는 배터리 전원을 절약하고 과냉각을 방지합니다.
뜨거운 면과 차가운 면이 바뀌었습니다. 전류와 전압이 정격 범위 내에 있는 한 모듈은 손상되지 않습니다. 이 기능은 가열과 냉각이 모두 필요한 시스템에 유용합니다.
방열판은 펌핑된 열과 전기 입력 전력을 모두 분산시켜야 합니다. 실제 규칙은 모듈의 최대 전력의 1.5~2배에 맞게 방열판 크기를 조정하는 것입니다. 12V, 4A 모듈(48W 전기)의 경우 총 열 제거량을 70~100W로 계획합니다.
다단계 모듈이 존재하지만 일반 범위에는 포함되지 않습니다. 스태킹은 사용 가능한 열 부하를 줄이고 복잡성을 증가시킵니다. 대부분의 일상적인 냉각 작업에는 좋은 방열판을 갖춘 단일 모듈이 더 잘 작동합니다. 특별 프로젝트에 대한 다단계 옵션에 대해 논의할 수 있습니다.
표준 생산에서는 RoHS 요구 사항을 충족하는 무연 납땜 및 재료를 사용합니다. 주문과 함께 문서가 제공될 수 있습니다.
예. 모듈, 방열판, 팬 및 배선을 갖춘 열전 냉각기 어셈블리를 구축할 수 있습니다. 이는 감열재를 다루거나 직접 장착하는 것을 선호하지 않는 고객에게 더 쉬운 경우가 많습니다.
