엑스메리탄는 열전 냉각 솔루션을 전문으로 하는 중국 제조업체이자 공급업체입니다. 우리는 다양한 제품을 제공합니다Micro-TEC 모듈용으로 설계된 Micro TE 쿨러용 온도 컨트롤러콤팩트정밀한 온도 조절이 필요한 응용 분야에 사용되는 열전 냉각기. 당사의 컨트롤러는 전류를 관리하여 냉각 및 가열을 모두 가능하게 하고 대상 물체를 안정적인 설정 온도로 유지합니다. 이들 제품은 광통신, 생물학 및 의료 장비, 가전제품, 자동차/항공우주 부문에 사용됩니다. 모든 컨트롤러는 전기 매개변수, 물리적 치수, 통신 프로토콜 및 환경 적응성에 사용할 수 있는 사용자 정의 옵션을 갖춘 사내 품질 시스템에 따라 설계 및 제조됩니다.
마이크로 TE 냉각기용 온도 컨트롤러는 온도를 원하는 값으로 안정화하기 위해 열전 냉각기를 통해 흐르는 전류를 조절합니다. 대상 물체의 온도를 지속적으로 모니터링하여 온도차에 따라 출력 전류를 조정하고 방향을 반전시켜 가열 모드와 냉각 모드를 전환하고 크기를 변경하여 강도를 제어합니다.
전류 극성을 반대로 하여 TEC가 냉각 모드와 가열 모드 사이를 전환할 수 있습니다. 교번 열 사이클이 필요한 PCR과 같은 응용 분야에 적합합니다.
내부 피드백 루프는 대상 물체의 실제 온도를 지속적으로 읽고 이를 설정값과 비교한 후 온도가 안정화될 때까지 자동으로 출력을 조정합니다. 수동 개입이 필요하지 않습니다.
출력 전류와 전압은 구동 중인 TEC의 사양에 따라 구성할 수 있으며, 전력 범위는 밀리와트에서 수백 와트까지입니다.
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사용자 정의 옵션 |
핵심 콘텐츠 |
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전기적 매개변수 |
입력 전압 및 출력 전류/전압 매칭 |
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물리적 크기 및 인터페이스 |
PCB 폼 팩터, 커넥터 위치 및 유형 |
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온도 조절 성능 |
제어 정확도 및 작동 온도 범위 |
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통신 및 제어 프로토콜 |
통신 인터페이스 및 명령 세트 사용자 정의 |
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센서 호환성 |
다양한 온도 센서 유형 지원 |
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환경 적응성 |
특정 운영 환경을 위한 내구성 강화 |
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제품 폼 팩터 |
단일 칩 솔루션과 모듈식 제품 형태 맞춤화 |
레이저(예: DFB 레이저) 파장을 안정화합니다. 온도 변화는 레이저 파장에 영향을 미치므로 온도 드리프트로 인한 신호 혼선을 방지합니다.
PCR 기기 및 이와 유사한 장치에 사용됩니다. PCR 반응에는 특정 온도 조건이 필요하므로 정확한 열 순환이 필수적입니다.
고성능 칩(예: GPU)에 국지적 정밀 냉각을 제공합니다. 부하가 높을 때 칩이 과열되는 것을 방지합니다. 그렇지 않으면 제한이 발생하고 사용자 경험이 손상될 수 있습니다.
LiDAR 등 정밀 센서의 성능을 안정화합니다. 주변 온도 변화로 인한 센서 판독 드리프트를 방지하여 측정값을 지속적으로 정확하게 유지합니다.
예, 컨트롤러의 출력 전류 및 전압 정격이 TEC의 Imax 및 Vmax를 초과하는 한 가능합니다. 충분한 헤드룸이 있는 컨트롤러를 선택하면 동일한 컨트롤러가 다양한 제품 라인에 걸쳐 여러 TEC 모델을 구동할 수 있습니다.
안정성은 제어 알고리즘과 센서 해상도에 따라 달라집니다. 적절하게 조정된 PID 루프와 고해상도 ADC를 사용하면 다양한 광학 및 실험실 응용 분야에서 ±0.01°C 이상을 달성할 수 있습니다.
모델에 따라 아날로그 전압 제어, PWM 입력, I²C, SPI, UART 및 USB를 사용할 수 있습니다. 호스트 시스템 통합 요구 사항을 지정하면 적절한 인터페이스를 추천해 드릴 수 있습니다.
예. 우리는 제어 매개변수, 출력 범위, 인터페이스 선택 및 폼 팩터의 OEM 사용자 정의를 지원합니다. 사전 논의 → 샘플 제작 → 고객 검증 → 양산이라는 샘플 기반 개발 프로세스를 따릅니다.
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장비 |
설명 |
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주석 침지 용광로 |
부품의 사전 주석 도금으로 납땜성이 향상되고 산화가 방지됩니다. |
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진동 스윙 성형기 |
포팅이나 성형 시 기포 제거 및 봉지재의 균일한 분포 |
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용접기 |
내부 리드, 열전대 와이어 및 모듈 터미널을 위한 스폿 또는 초음파 용접 |
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오븐 |
접착제 및 코팅제의 건조, 예열 및 경화 |
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잉크젯 프린터 |
추적성을 위한 식별 표시, 모델 번호 및 배치 코드 인쇄 |
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디스펜싱 기계 |
열 인터페이스 재료, 접착제 또는 봉지재의 정밀한 도포 |
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자동실링기 |
습기 및 오염물질 유입을 방지하기 위한 모듈 또는 패키지의 밀폐 밀봉 |
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절단기 |
세라믹 기판, PCB 또는 리드 프레임의 치수 절단 |
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응고 기계 |
수지 및 포팅 컴파운드의 경화 또는 경화 촉진 |
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리플로우 솔더링 시스템 |
제어된 온도 프로파일에서 표면 실장 부품의 SMT 납땜 |
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전자동 인쇄기 |
부품 배치 전 솔더 페이스트 또는 전도성 접착제의 고정밀 프린팅 |