열전 냉각 기술은 마이크로 전자공학, 광통신 및 의료 기기의 열 관리에 없어서는 안 될 요소가 되었습니다. 그러나 TEC 모듈의 성능 한계는 궁극적으로 재료에 따라 결정됩니다. 이 기사에서는 압출 열전 재료가 조밀한 질감의 미세 구조, 향상된 기계적 강도 및 칩 두께를 0.2mm까지 지원하는 중요한 능력에 중점을 두고 기존 영역 용융 잉곳에 대한 우수한 대안으로 등장한 이유를 조사합니다. 제조 공정, 기계적 특성 데이터 및 응용 사례 연구의 비교 분석을 통해 압출 기술이 열전 효율성과 기계적 견고성 사이의 오랜 균형을 어떻게 연결하는지 보여줍니다.