정확한 온도 제어를 위한 맞춤형 열전 냉각기 어셈블리

우리의 열전 냉각기 어셈블리 콤팩트하고 국지적이며 제어 가능한 온도 관리가 필요한 장비용으로 개발되었습니다.X-메리탄광학, 의료, 산업, 자동차, 전자 및 연구 응용 분야를 위한 열전 재료 개발, TEC 부품 맞춤화 및 조립 설계를 지원합니다.

당사의 열전 재료는 주변 조건에 따른 온도 제어 응용 분야를 위한 Bi₂Te₃ 관련 시스템을 기반으로 합니다. 또한 당사는 완성된 부품의 요구 사항에 따라 재료 및 가공 옵션을 선택하여 TEC 부품 제조용 압출 Bi2Te₃-Sb2Te₃ 재료를 생산합니다.

열전재료

X-메리탄은 고압 소성 변형 공정을 사용하여 압출 Bi2Te₃-Sb2Te₃ 열전 소재를 개발합니다. 압출 공정은 개선된 입계 결합을 통해 조밀하고 질감이 있는 구조를 생성하여 후속 재료 절단 및 얇아짐을 지원합니다.

이 재료 구조는 가공 중 치수 일관성과 기계적 저항이 필요한 TEC 부품에 유용합니다. 부품 설계 및 제조 조건에 따라 열전소자는 최소 0.2mm 두께까지 가공이 가능합니다.

매개변수	사양
재료 시스템	Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ 기반
잉곳 직경	25mm / 30mm / 35mm
잉곳 길이	120mm / 240mm
전기 전도도	870~1430Ω⁻¹·cm⁻¹
얇은 요소 기능	설계 및 가공에 따라 최소 0.2mm

기계적 성질

재산	P형	N형
압축강도	54.0MPa	66.0MPa
전단강도	16.0MPa	21.0MPa
영률	47.0GPa	42.0GPa
푸아송비	0.30	0.30

열팽창 계수

온도	방향	N형	P형
-25°C	돌출을 따라	10.2 × 10⁻⁶/K	10.6 × 10⁻⁶/K
-25°C	압출 전반에 걸쳐	12.5 × 10⁻⁶/K	10.8 × 10⁻⁶/K
+50°C	돌출을 따라	13.3 × 10⁻⁶/K	14.0 × 10⁻⁶/K
+50°C	압출 전반에 걸쳐	16.6×10⁻⁶/K	18.0 × 10⁻⁶/K
+150°C	돌출을 따라	15.5 × 10⁻⁶/K	15.8 × 10⁻⁶/K
+150°C	압출 전반에 걸쳐	18.3 × 10⁻⁶/K	19.9 × 10⁻⁶/K

최종 재료 등급, 요소 형상 및 가공 조건은 TEC 설계 및 의도된 적용에 따라 결정됩니다.

응용

광섬유 통신

광학 모듈과 레이저 구성 요소는 온도 변화에 민감할 수 있습니다. TEC 어셈블리는 일관된 작동 조건이 필요한 경우 국부적인 온도 안정화를 제공할 수 있습니다.

의료 및 산업 장비

의료 및 산업 장비는 소형 장비 구조 내에서 제어된 온도 조건을 요구할 수 있습니다. 국부적인 냉각 또는 가열과 관련된 응용 분야에는 고체 열전 기술을 고려할 수 있습니다.

스마트 자동차 전자

자동차 전자 시스템은 좁은 공간과 변화하는 환경 조건에서 작동할 수 있습니다. TEC 솔루션은 국부적인 열 관리가 필요한 일부 구성 요소에 대해 개발될 수 있습니다.

가전제품

소형 전자 제품은 기존 냉각 구조에 비해 공간이 제한적일 수 있습니다. 열전 기술은 기계적으로 움직이는 부품 없이 국지적인 온도 관리를 제공할 수 있습니다.

연구 및 실험실 장비

연구 장비에는 응용 분야별 온도 요구 사항이 있는 경우가 많습니다. TEC 구성은 필요한 작동 조건과 장비 구조에 맞게 조정할 수 있습니다.

품질과 생산

TEC 조립 품질은 재료 일관성뿐 아니라 납땜, 리플로우, 디스펜싱, 전기 연결, 밀봉 및 검사와 같은 조립 공정에 따라 달라집니다.

X-메리탄의 생산 시설에는 납땜, 리플로우, 디스펜싱, 절단, 밀봉, 경화, 인쇄 및 관련 조립 작업을 위한 장비가 포함되어 있습니다. 전문화된 생산 라인과 테스트 시설은 부품 조립 및 생산 검사를 지원합니다.

품질 관리 시스템은 ISO 9001:2015를 따릅니다. RoHS 및 REACH 준수 정보는 해당 제품 및 구성에 대해 제공되며, 제공된 재료 또는 어셈블리에 따라 확인된 특정 문서가 포함되어 있습니다.

맞춤형 개발

X-메리탄은 고객 도면, 물리적 샘플, 기술 사양 또는 장비 요구 사항을 기반으로 맞춤형 TEC 구성 요소 및 어셈블리를 지원합니다.

개발 프로세스는 다음과 같습니다.

애플리케이션 검토 → 재료 선택 → TEC 부품 설계 → 조립 구성 → 샘플 평가 → 생산

기존 구성요소의 경우 도면이나 실제 샘플을 참조하여 재생산 또는 수정이 가능합니다. 새로운 프로젝트의 경우 어셈블리 구성이 마무리되기 전에 기술 요구 사항을 검토합니다.

필요한 경우 대량 생산 전에 고객 평가 및 승인을 위해 샘플을 생산할 수 있습니다.

TEC 선택 정보

다음 정보는 적합한 TEC 구성을 결정하는 데 도움이 됩니다.

정보	목적
열부하	필요한 냉각 용량을 정의합니다.
목표온도	필요한 제어 온도 설정
주변 온도	주변 열 조건을 정의합니다.
설치 치수	사용 가능한 공간을 결정합니다.
전원공급장치	전기적 작동 조건을 확립합니다.
방열 방식	뜨거운 쪽 열 경로를 정의합니다.
센서 위치	온도 측정 지점을 식별합니다.
작동주기	반복적인 열 작동을 평가하는 데 도움이 됩니다.
수량	샘플 및 생산 계획 지원

도면이나 실제 샘플은 어셈블리가 기존 장비 구조와 일치해야 하는 경우에도 유용합니다.

FAQ

열전 냉각기 어셈블리는 냉각과 가열을 모두 제공할 수 있나요?

예. 전류를 역전시키면 열 전달 방향이 바뀌므로 TEC는 제어 요구 사항에 따라 냉각 또는 가열을 제공할 수 있습니다.

열전 시스템이 0°C 이하에서 작동할 수 있나요?

예. TEC 구성, 열 부하, 고온측 조건 및 제어 시스템이 필요한 온도 범위에 적합한 경우 저온 작동이 0°C 미만으로 확장될 수 있습니다.

TEC 시스템에는 움직이는 기계 부품이 있습니까?

아니요. 열전 장치는 압축기, 모터 또는 기타 기계적 이동 부품 대신 고체 반도체 소자를 사용합니다. 따라서 진동을 최소화해야 하는 응용 분야에 적합합니다.

TEC 어셈블리에는 고유량 환기가 필요합니까?

TEC는 본질적으로 지속적인 고유량 환기를 필요로 하지 않지만, 뜨거운 쪽으로 전달되는 열은 여전히 효과적으로 분산되어야 합니다. 적절한 열 제거 방법은 전체 장비 설계에 따라 달라집니다.

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공대공 열전 냉각기 어셈블리

중국 공급업체 X-meritan의 공랭식 열전 냉각기 어셈블리는 정밀한 가열/냉각 제어(±0.1°C ~ ±1°C)를 위한 무압축기 고체 기술을 특징으로 합니다. 액체 루프 및 누출 위험이 없으며, 맞춤형 설계로 저소음(35dB(A) 이하), 진동 없음, 10W~500W 용량, -40°C~+85°C 작동을 제공합니다.

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X-Meritan은 정밀 전자, 광학 및 의료 시스템의 능동 온도 제어를 위한 Direct-to-Air 열전 냉각기 어셈블리를 제조합니다. Peltier 반도체 모듈, 직접 접촉 냉각판, 고효율 핫측 방열판 및 전용 팬을 통합한 이 솔리드 스테이트 어셈블리는 압축기나 화학 냉매 없이 대상 표면에서 주변 공기로 열을 직접 전달합니다. 까다로운 열 예산과 공간이 제한된 인클로저를 충족하기 위해 냉각 용량, 물리적 설치 공간, 장착 인터페이스 및 전기 매개변수를 맞춤 설계할 수 있습니다.

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