산업용 높은 냉각 용량 TE 냉각기

X-Meritan 높은 냉각 용량 TEC(산업 응용 분야용 TE 냉각기)는 산업 전자 장치, 레이저 장비, 반도체 도구 및 분석 장비에 고체 냉각 기능을 제공합니다. 움직이는 부품, 압축기 또는 냉매가 없는 이 모듈을 사용하면 정밀한 온도 제어와 안정적인 열 펌핑이 가능합니다. 엔지니어와 장비 구매자는 냉각 부하, 전압, 치수 및 핫사이드 온도 요구 사항을 기반으로 표준 또는 맞춤형 TEC 모듈을 소싱할 수 있습니다.

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제품 설명

X-Meritan은 산업 장비의 지속적인 열 펌핑을 위해 설계된 열전 냉각기(TEC)를 공급합니다. 이 모듈은 펠티에 효과로 작동하며 압축기, 냉매 또는 움직이는 부품을 포함하지 않습니다. 유지보수 접근이 제한되거나 진동이 허용되지 않거나 정밀한 온도 제어가 필요한 경우에 사용됩니다.

고용량 시리즈는 상당한 열 부하가 있는 시스템을 대상으로 합니다. 일반적인 예로는 레이저 다이오드 어레이, 반도체 공정 장비, 일정한 열 출력을 생성하는 분석 장비 등이 있습니다.

우리는 자체 시설에서 산업 응용 분야를 위한 높은 냉각 용량 TE 냉각기를 제조합니다. 여기에는 열전 재료 준비, 잉곳 처리, 펠렛 다이싱, 모듈 조립 및 최종 테스트가 포함됩니다. 이러한 단계를 제어하면 재료 구성, 펠릿 형상 및 솔더 선택을 특정 작동 조건에 맞게 조정할 수 있습니다.

High Cooling Capacity TE Coolers For Industrial

기술 사양

표준 모듈은 다양한 냉각 용량을 포괄합니다. 아래 표에는 공통 매개변수가 나열되어 있습니다. 다양한 전압, 치수 및 핫사이드 온도 요구 사항에 맞게 맞춤형 구성을 사용할 수 있습니다.

매개변수	일반적인 범위/옵션	메모
최대 냉각 용량(Qmax)	20W ~ 400W	진공 상태에서 Th = 27°C에서 측정됨
최대 온도차(ΔTmax)	68K ~ 74K	열부하가 가해지지 않음
작동 전압	12V, 24V, 48V DC	요청 시 맞춤형 전압 제공
작동 전류	3A ~ 15A	펠릿 수와 크기에 따라 다름
뜨거운 측 온도(Th)	최대 120°C	Th > 150°C에 사용 가능한 고온 버전
세라믹 기판	알루미나(Al2O₃) 또는 질화알루미늄(AlN)	AlN은 더 높은 열전도율을 제공합니다.
표면 평탄도	≤ 0.02mm	모듈 표면 전체에서 측정됨
솔더 구성	BiSn 또는 PbSn	고온 환경을 위한 PbSn
씰링	에폭시 주변 씰	밀폐되지 않음; 추가 캡슐화 가능
크기(L × W × H)	20×20×3.5mm ~ 62×62×4.8mm	이 범위 내의 맞춤 크기
리드선 길이	100mm ~ 300mm	테플론 절연; 맞춤형 길이 제공

사양은 열 테스트 스테이션을 사용하여 일괄적으로 검증됩니다. 요청 시 각 배송마다 테스트 보고서가 제공될 수 있습니다.

Qmax에 대한 중요 참고 사항: Qmax는 뜨거운 면과 차가운 면 사이의 온도 차이가 0인 상태에서 측정됩니다. 실제 작동에서는 차가운 쪽이 항상 뜨거운 쪽보다 차갑기 때문에 실제 열 펌핑 용량은 더 낮습니다. 예를 들어, 200W Qmax 등급의 모듈은 ΔT가 30K일 때 80W만 제거할 수 있습니다. 선택은 Qmax 수치만이 아니라 실제 작동 지점을 기반으로 해야 합니다.

구조 및 작동원리

산업 응용 분야를 위한 높은 냉각 용량 TE 냉각기는 고체형 열 펌프입니다. 직류 전류는 열을 차가운 쪽에서 뜨거운 쪽으로 이동시킵니다. 펌핑된 열과 전기 입력 전력을 거부하려면 뜨거운 면을 방열판이나 냉각판에 연결해야 합니다. 뜨거운 쪽이 효과적으로 냉각되지 않으면 열이 차가운 쪽으로 다시 흘러 순 냉각 용량이 떨어집니다.

1. 세라믹 기판

외부 플레이트는 알루미나 또는 질화알루미늄으로 만들어집니다. 열을 전도하는 동안 전기 절연을 제공합니다. 열원 및 방열판과의 양호한 열 접촉을 보장하기 위해 표면 평탄도가 제어됩니다. 세라믹 표면과 장착 표면 사이에 열 인터페이스 재료(TIM)를 사용하는 것이 좋습니다.

2. 반도체 펠렛 및 전극

N형 및 P형 비스무트 텔루르화물 펠렛은 구리 전극 트레이스로 직렬로 연결됩니다. 펠렛의 수와 크기에 따라 모듈의 전압, 전류 및 냉각 용량이 결정됩니다. 우리는 장기간 작동 중에 산화를 방지하기 위해 구리 트레이스에 다층 도금을 사용합니다.

3. 핫사이드 열 차단

뜨거운 쪽 온도는 TEC 성능에 영향을 미치는 가장 중요한 단일 요소입니다. 뜨거운 쪽 온도가 10°C 증가할 때마다 일반적으로 냉각 용량이 5~10% 감소하고 달성 가능한 최대 ΔT가 낮아집니다. 고용량 모듈의 경우 강제 공기 냉각, 액체 냉각 또는 히트 파이프 어셈블리가 권장됩니다. 패시브 방열판은 총 열 방출량이 100W를 초과하는 경우 거의 충분하지 않습니다.

4. 주변 씰

방습 에폭시 씰이 내부 반도체 어레이를 둘러싸고 있습니다. 이 씰은 밀폐형 밀봉 기능을 제공하지 않지만 일반적인 산업 환경에서 응축 및 공기 중 오염 물질로부터 펠렛과 전극을 보호합니다. 습도가 높거나 세척 또는 실외 조건의 경우 추가 캡슐화가 필요합니다.

제조 및 품질 관리

X-Meritan은 TEC 모듈을 자체 생산합니다. 제조 순서는 다음과 같습니다.

열전재료 잉곳 준비

반도체 펠렛의 압출 및 다이싱

자동화된 펠릿 배치 및 납땜

세라믹 기판 금속화

최종 조립 및 전기 테스트

각 생산 배치는 내부 저항, 냉각 용량 및 시각적 결함에 대해 테스트됩니다. 추적성을 위해 테스트 기록이 유지됩니다. 建议插入工厂实拍 사진 사진

테스트 방법

테스트 항목	방법
Qmax	열 테스트 스테이션, Th = 27°C, 진공
ΔTmax	무부하 테스트, Th = 27°C
전기 저항	4와이어 DC 저항 측정
열 순환	고객 정의 프로토콜
고온 보관	고객 정의 프로토콜

실제 테스트 표준 및 승인 기준은 대량 생산 전에 고객과 합의됩니다. 귀하의 특정 요구 사항에 대해 논의하려면 당사에 문의하십시오.

인증 및 규정 준수

다음 인증 및 규정 준수 선언문은 현재 업데이트 중입니다.

● ISO 9001:2015 – 품질경영시스템

● ISO 14001 – 환경경영시스템

● RoHS 준수

● REACH 준수

● CE 마크(해당되는 경우)

● UL 인증(해당하는 경우)

요청 시 유효한 인증서 사본을 제공해드립니다. 현재 상태를 확인하려면 당사에 문의해 주십시오.

사용자 정의 옵션

표준 모듈은 다양한 산업용 냉각 작업을 포괄합니다. 대규모 또는 전문 프로젝트의 경우 다음 영역에서 맞춤형 엔지니어링을 제공합니다.

● 맞춤 설치 공간 및 높이

● Th > 150°C를 위한 고온 납땜 및 기판

● 더 깊은 온도 차이를 위한 다단계 TEC 모듈

● 사전 장착된 방열판 또는 냉각판

● 통합 온도 센서(NTC 또는 RTD)

● 특수 리드 와이어 구성 또는 커넥터

일반적인 사용자 정의 프로젝트는 다음 프로세스를 따릅니다.

1. 고객은 열 부하, 차가운 쪽 온도, 주변 조건, 공간 제약 조건을 제공합니다.

2. Google 엔지니어가 필요한 모듈을 시뮬레이션하고 권장 구성을 제공합니다.

3. 고객 검증을 위한 샘플을 제작합니다.

4. 승인 후 양산에 들어갑니다.

엔지니어가 X-Meritan TEC 모듈을 선택하는 이유

일반적인 장점을 나열하는 대신 모듈을 차별화하는 구체적인 기능은 다음과 같습니다.

사내 열전재료 가공

우리는 원료 잉곳부터 완제품 장치까지의 프로세스를 제어합니다. 여기에는 재료 구성, 펠렛 크기 및 도핑 수준이 포함됩니다. 대부분의 TEC 공급업체는 미리 만들어진 펠릿이나 웨이퍼를 구매하고 모듈만 조립합니다. 우리는 재료 자체를 다루기 때문에 ZT 값을 조정하고 특정 온도 범위에 맞게 최적화할 수 있습니다.

배치 수준 성능 테스트

모든 생산 배치는 Qmax, ΔTmax 및 내부 저항에 대해 테스트됩니다. 테스트 보고서는 고객에게 제공됩니다. 이를 통해 모듈을 시스템에 통합하기 전에 모듈이 사양을 충족하는지 확인할 수 있습니다.

최소 주문 페널티가 없는 맞춤형 엔지니어링

많은 공급업체는 맞춤형 치수 또는 매개변수에 대해 대규모 최소 주문을 요구합니다. 우리는 유연한 생산 일정을 유지하므로 적당한 볼륨의 맞춤형 프로젝트가 가능합니다. 연간 예상 수량이 수백 개에 불과하더라도 귀하의 요구 사항을 당사에 문의하십시오.

제조팀과의 직접적인 커뮤니케이션

X-Meritan에 연락하시면 생산 데이터와 테스트 결과에 접근할 수 있는 엔지니어와 대화하게 됩니다. 이를 통해 무역 회사의 일반적인 왕복 작업이 줄어들고 샘플 평가 주기가 단축됩니다.

일반적인 응용 분야

높은 냉각 용량 TEC 모듈은 능동형 액체 냉각이 실용적이지 않거나 정밀한 온도 제어가 필요한 환경에서 사용됩니다.

산업용 전자 및 통신

광섬유 시스템의 레이저 다이오드 및 광검출기 냉각

실외 통신 캐비닛의 열 관리

전력 증폭기 및 RF 모듈의 온도 안정화

반도체 및 레이저 장비

웨이퍼 척 및 공정 챔버 냉각

레이저 마킹 및 커팅 헤드의 열 제어

광학 벤치의 온도 안정화

의료 및 분석 기기

PCR 열 순환기 및 샘플 블록 냉각

시약 보관함의 온도 제어

CCD 및 CMOS 이미지 센서 냉각

운송 및 특수 장비

자율주행차의 LiDAR 센서 냉각

좌석 환기 시스템

휴대용 냉장 용기

TEC 선택 가이드

고용량 TEC를 지정하려면 당사에 문의하기 전에 다음 정보를 준비하십시오.

차가운 쪽에서 필요한 냉각 부하(와트)입니다. 이는 냉각해야 하는 구성 요소에서 발생하는 열입니다.

목표 차가운 쪽 온도 및 허용 오차입니다. 예를 들어 25°C ± 0.5°C입니다.

방열판 및 주변 조건에 따라 허용할 수 있는 최대 뜨거운 쪽 온도입니다.

시스템이 작동할 주변 온도 범위입니다.

사용 가능한 방열판 유형 및 열 저항 강제 공기, 액체 냉각 또는 히트 파이프.

사용 가능한 DC 전압 및 최대 전류 소모가 허용됩니다.

설치 공간 제약: 길이, 너비, 높이, 장착 구멍 패턴.

열 사이클링 요구 사항: 일일 사이클 수, 온도 변동 및 예상 수명.

환경 조건: 습도, 먼지, 화학물질 노출 또는 실외 사용.

이러한 세부 정보를 제공하시면 특정 모듈을 추천하거나 맞춤형 솔루션을 설계할 수 있습니다. 또한 권장 작동 전류에 대한 냉각 용량과 온도 차이를 보여주는 성능 곡선도 제공합니다.

자주 묻는 질문

Q: 내 애플리케이션에 적합한 TEC를 어떻게 선택합니까?

A: 제거할 열 부하(와트), 냉각된 물체에 허용되는 최대 온도, 주변 온도, 뜨거운 쪽에서 사용 가능한 방열판 성능을 알아야 합니다. 이 값을 엔지니어에게 제공하면 모듈과 작동 전류를 추천해 드립니다.

Q: Qmax와 실제 냉각 용량의 차이는 무엇입니까?

A: Qmax는 뜨거운 쪽과 차가운 쪽의 온도 차이가 0일 때의 최대 열 펌핑 용량입니다. 실제 작동 중에는 항상 온도차가 있습니다. 실제 냉각 용량은 ΔT가 증가함에 따라 감소합니다. 당사의 데이터시트에는 다양한 작동 전류에 대한 성능 곡선이 포함되어 있습니다.

Q: 뜨거운 면이 너무 뜨거워지면 TEC가 실패할 수 있습니까?

답: 그렇습니다. 최대 뜨거운 쪽 온도는 각 모듈에 대해 지정됩니다. 이 온도를 초과하면 솔더 조인트의 성능이 저하되고 모듈 수명이 단축될 수 있습니다. 최악의 주변 조건에서 Th가 정격 한계 내에 유지되도록 항상 핫사이드 방열판을 설계하십시오.

Q: TEC 모듈은 얼마나 오래 지속됩니까?

답변: TEC 모듈에는 움직이는 부품이 없으므로 기계적 마모는 문제가 되지 않습니다. 그러나 열 순환은 솔더 접합에 응력을 유발하고 결국 내부 저항이 증가할 수 있습니다. 선택된 고용량 설계는 열 순환 테스트를 통해 평가되었습니다. 실제 사이클 수명은 온도 범위, 전류, 램프 속도, 장착 응력 및 작동 습도에 따라 달라집니다. 적격 프로젝트에 대해 테스트 데이터가 제공될 수 있습니다.