마이크로 열전 냉각기가 포함된 어셈블리

X-Meritan 엔지니어들은 마이크로 열전 냉각기가 포함된 어셈블리를 TO-8, TO-39, 14핀 Butterfly(BTF) 및 BOX 인클로저를 포함한 표준 및 맞춤형 광전자 패키지에 직접 통합합니다. 2차 모듈 부착을 밀폐 하우징 내부의 공장 수준 공융 솔더링(Rth 최소화)으로 교체함으로써 이러한 마이크로 TEC 하위 어셈블리는 광학 면 오염을 방지하고 하위 수준의 열 안정성을 제공합니다. 통신 TOSA/ROSA 트랜시버, IR/XRF 감지기 및 고출력 레이저 다이오드용으로 설계된 각 어셈블리는 특정 패키지 설치 공간, 핀 기하학적 구조 및 열 방출 요구 사항에 일치합니다.

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제품 설명

X-Meritan은 열 병목 현상, 가스 방출 위험, 개별 냉각 구성 요소 장착과 관련된 조립 복잡성을 제거하기 위해 마이크로 열전 냉각기를 사용하여 정밀 어셈블리를 제조합니다. 클린룸 조건에서 마이크로 펠티에 요소, 맞춤형 헤더 베이스(Kovar, CuW, HTCC/LTCC) 및 피드백 서미스터를 통합함으로써 이 솔루션은 다이 부착이 가능한 턴키 하위 어셈블리를 형성합니다. 광학 칩 바로 아래의 활성 스팟 냉각은 센서 어레이의 암흑 잡음을 최소화하고 고출력 레이저 다이오드의 방출 파장을 고정합니다.

Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers

패키지 형식 및 기판 엔지니어링

트랜지스터 아웃라인(TO-Can) 헤더

통신 송수신기, VCSEL 및 소형 분광 센서 전반에 걸쳐 널리 활용됩니다. 헤더 베이스는 내부 와이어 본딩을 간소화하기 위해 맞춤형 핀 형상(원통형, 편평한 끝 또는 못 머리)이 있는 니켈/금도금 Kovar 또는 강철을 특징으로 합니다.

패키지 스타일	기본 재료	핀 옵션	기본 애플리케이션	TEC 스테이징
TO-8	코바르 / 금도금 강철	6, 12, 16핀	IR, XRF 및 가스 감지기	1단~4단
TO-39	코바르	6, 8+ 핀	분석 센서 어레이	1단~2단
TO-46	코바르	5, 6핀	VCSEL 및 마이크로 센서	단일 스테이지
TO-66	코바르	6, 9핀	고밀도 검출기 장치	1단~4단
TO-37 / TO-13	코바르/스틸	핀 6~16개	다중 채널 IR 어레이	1단~2단

고강도 광전자 하우징

구조적 강성과 정밀한 동일 평면성이 가장 중요한 다중 와트 열 부하 및 고밀도 광검출기 어레이용으로 설계되었습니다.

인클로저 유형	건축자재	핀 수	일반적인 대상 장치
BTF (나비)	구리-텅스텐(CuW) 베이스가 있는 Kovar	핀 14개	펌프 레이저 및 통신 송신기
HHL(고열부하)	Kovar, 강철 또는 구리-몰리(CuMo)	핀 9개	고출력 산업용 레이저
PS-28 / 박스	Ni/Au 도금 Kovar 인클로저	핀 28개	다중 요소 광학 검출기
토사 / 로사	CuW 열 분산기를 갖춘 Kovar	관습	초소형 트랜시버 어셈블리
HTCC / LTCC	고온/저온 동시소성 세라믹	어레이 핀	저잡음 광검출기 어레이

핵심 성과

공융 마이크로 본딩: 서브 모듈은 AuSn 공융 프리폼을 사용하여 패키지 헤더에 직접 납땜되어 전도성 에폭시를 제거하고 밀폐 씰에서 유기 가스 방출을 방지합니다.

다크 노이즈 억제: 활성 스팟 냉각은 광검출기 어레이 접합 온도를 낮추어 열 암전류를 줄이고 전체 신호 대 잡음비(S/N)를 향상시킵니다.

유연한 리드 프레임 구성: 헤더 핀은 평평한 표면이나 스파이크 팁으로 수정되어 루프 인덕턴스를 낮추고 자동화된 와이어 본딩 프로세스를 단순화할 수 있습니다.

다단계 스테이징 기능: 깊은 냉각 차동(ΔT>70°C)이 필요한 애플리케이션을 위해 단일 단계에서 4단계 마이크로 TEC 구성을 수용합니다.

JDP(공동 개발 패키징): 열 CAD 모델링 및 재료 선택부터 신속한 샘플 프로토타이핑 및 대량 생산에 이르기까지 완벽한 응용 엔지니어링 지원을 제공합니다.

기본 애플리케이션 도메인

광통신 및 포토닉스

다양한 케이스 온도에서 레이저 접합 온도를 고정하여 TOSA/ROSA 송수신기, EML 레이저 및 DWDM 네트워크에 대한 파장 안정화를 제공합니다.

적외선 및 XRF 분광학

마이크로 열전 냉각기가 포함된 어셈블리는 X선 형광(XRF) 및 비분산 적외선(NDIR) 센서용 저온 기판 플랫폼을 공급하여 환경 분석 중에 신호 드리프트를 방지합니다.

고출력 산업용 레이저

BTF(버터플라이) 및 HHL(고열 부하) 패키지 내부의 열 유속을 관리하여 빔 품질을 유지하고 다이오드 수명을 연장합니다.

항공우주 및 방위 감지

가혹한 기계적 진동과 열 충격을 받는 초점면 배열(FPA), 야간 투시 감지기 및 광학 유도 센서용 냉각입니다.

품질 검증

사내 클린룸 포장: 모든 마이크로 TEC 배치, 와이어 본딩 및 밀봉 작업은 산화 및 습기 포착을 방지하기 위해 통제된 환경에서 이루어집니다.

100% 매개변수 검사: 마이크로 열전 냉각기가 포함된 모든 어셈블리는 배송 전에 AC 저항(Rac), 절연 저항, 열 반응 및 치수 공차에 대한 테스트를 거칩니다.

추적 가능한 공급망 무결성: 검증된 헤더 제조업체와의 직접적인 파트너십을 통해 금도금 접착력, 진공 기밀성 및 ISO9001 표준의 엄격한 준수를 보장합니다.

자주 묻는 질문

개별 TEC를 자체적으로 장착하는 것보다 사전 조립된 TEC-on-header를 구입하면 어떤 이점이 있습니까?

사전 통합된 어셈블리는 복잡한 수동 마이크로 납땜을 제거하고 공장에서 검증된 공융 결합 무결성(Rth 최소화)을 보장하며 밀봉된 패키지 내부의 가스 방출 오염을 방지합니다.

X-Meritan은 고객이 제공한 맞춤형 헤더에 마이크로 TEC를 장착할 수 있습니까?

예. JDP(공동 개발 패키징) 프로그램을 통해 고객은 표준 Kovar/CuW 헤더 중에서 선택하거나 공장 TEC 통합 및 와이어 본딩을 위한 독점 하우징을 배송할 수 있습니다.

금-주석(AuSn) 공융 결합은 어떻게 패키지 신뢰성을 향상합니까?

유기 접착제나 표준 연납과 달리 AuSn 공융 본딩은 더 높은 열 전도성, 제로 유기 가스 방출 및 고온 다이 접착 작업을 견딜 수 있는 강력한 접합 강도를 제공합니다.

맞춤형 micro-TEC 패키지 설계를 평가하려면 어떤 데이터가 필요합니까?

대상 패키지 스타일(예: TO-8, BTF), 열 부하(Qc), 대상 온도 차이(ΔT), 핀 구성 요구 사항 및 선호하는 구동 전압/전류 제한을 제공하십시오.