X-Meritan은 정밀 전자 장치의 열 병목 현상을 해결하기 위해 열전 냉각기를 갖춘 특수 맞춤형 헤더를 제조합니다. 마이크로 펠티에 모듈, 맞춤형 헤더 및 서미스터를 단일 하위 어셈블리에 통합한 이 솔루션은 유기 접착제나 유체 루프 없이 직접 부분 냉각을 제공합니다. 레이저 다이오드, APD 및 센서를 파장 드리프트 및 노이즈로부터 보호합니다.
광학 및 마이크로 전자 패키징의 기존 개별 TEC 마운팅은 높은 열 접촉 저항, 밀폐형 패키지 내부의 접착제 가스 방출 위험 및 복잡한 수동 조립을 도입합니다. 열전 냉각기가 포함된 X-Meritan의 맞춤형 헤더는 마이크로 펠티에 모듈, 맞춤형 헤더 베이스 및 열 센서를 단일 하위 어셈블리에 결합하여 이러한 패키징 병목 현상을 직접 해결합니다.
1. 밀폐형 인클로저의 제로 가스 방출: 모든 마이크로 TEC는 전도성 에폭시 대신 금주석(AuSn) 공융 납땜을 사용하여 헤더에 장착되어 휘발성 유기 화합물이 광학 창에 김이 서리게 하거나 레이저 면을 오염시키는 것을 방지합니다.
2. 낮은 인터페이스 열 저항: TEC 요소를 패키지 헤더 기판에 직접 납땜하면 금속 열 경로가 제공되어 접합부-케이스 열 저항(Rth)이 크게 낮아집니다.
3. 제어된 불활성 조립: 다이 배치, 와이어 본딩 및 예비 밀봉이 자동화된 불활성 가스 환경에서 수행되어 산화 및 내부 습기 트랩을 제거합니다.
4. 높은 기계적 밀도: 독점 압출 소재를 활용하여 0.2mm만큼 얇은 마이크로 요소를 TO-46 또는 소형 Butterfly 패키지와 같은 제한된 하우징 공간에 포장할 수 있습니다.
5. 유연한 배송 형식: 다운스트림 포장 라인 요구 사항에 따라 반제품 헤더(고객 다이 부착 및 와이어 본딩이 가능한 사전 접착 TEC) 또는 완전 밀봉된 하위 어셈블리로 배송됩니다.
주문 제작된 각 맞춤형 헤더(열전 냉각기 어셈블리 포함)는 광학 또는 IC 레이아웃에 정밀하게 일치합니다.
• 헤더 패키지 스타일: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14핀 버터플라이(BTF), BOX 패키지 또는 맞춤형 구리/세라믹 헤더.
• 기판 및 도금: 금 와이어 본딩을 위해 Ni 층 위에 Au를 전기도금한 Kovar, 구리-텅스텐(CuW), AlN/세라믹.
• TEC 스테이징 및 형상: 깊은 냉각 요구 사항(ΔT>70°C)을 위한 중간 또는 다단계 피라미드 구조를 위한 단일 스테이지 마이크로 모듈입니다.
• 통합 피드백 센서: 긴밀한 폐쇄 루프 제어를 위해 차가운 기판 근처에 배치된 표면 장착 NTC 서미스터 또는 PT100/PT1000 RTD.
• 전기 인터페이스: 맞춤형 리드 핀 수, 핀 배열 피치, 리드 길이 및 와이어 본딩 패드 배열.
TOSA/ROSA 송수신기, EML, 펌프 레이저 및 DWDM 구성 요소에 대한 파장 안정화입니다.
변동하는 주변 조건에 따라 APD(Avalanche Photodiode) 및 펄스 레이저 다이오드에 대한 열 제어가 가능합니다.
미세유체 PCR, 분광학 및 바이오칩 센서의 밀리미터 미만 온도 조절.
고전력 IC, 야간 투시 초점면 배열(FPA) 및 가스 분석 감지기를 위한 스팟 냉각.
패키지 헤더, 마이크로 TEC 및 온도 센서는 하나의 단일 하위 어셈블리로 설계 및 통합되었습니다.
사내 압출 열전 소재는 초박형 및 다단계 TEC 설계에 탁월한 기계적 강도를 제공합니다.
공융 본딩과 불활성 분위기 와이어 본딩은 장기적인 신뢰성과 가스 방출 제로를 보장합니다.
열 시뮬레이션 및 맞춤형 툴링부터 샘플 프로토타입 제작 및 전체 규모 생산에 이르기까지 완벽한 엔지니어링 지원을 제공합니다.
A: 사전 통합된 헤더는 시설에서 수동 TEC-헤더 납땜을 제거하고 공장에서 테스트된 공융 본드 무결성을 보장하며 밀폐 패키지 내부에서 제로 가스 방출을 보장합니다.
답: 그렇습니다. 대부분의 고객은 사전 결합된 TEC 및 와이어 결합 패드가 포함된 반제품 헤더를 주문합니다. 표준 다이 부착, 금 와이어 본딩 및 뚜껑 밀봉 작업을 하위 어셈블리에서 직접 진행할 수 있습니다.
A: 압출된 Bi2Te3 소재는 훨씬 더 높은 기계적 강도와 미세한 입자 구조를 갖추고 있어 스트레스가 많은 포장 공정 중에 균열 없이 초박형 TEC 요소(최저 0.2mm)를 슬라이싱할 수 있습니다.
A: 목표 열 부하(Qc), 필요한 온도 차이(ΔT), 인클로저 스타일 또는 CAD 모델, 주변 온도 범위 및 전기 구동 제한을 제공하십시오. 우리 엔지니어링 팀은 열 적합성을 계산하고 제안된 헤더 도면을 출력합니다.
주소
중국 푸젠성 푸저우시 타이장구 상푸로 R&F 센터 빌딩 C2
다음 열 관리 프로젝트를 시작하거나 경쟁력 있는 가격 견적을 요청할 준비가 되셨나요? 그만큼엑스메리탄엔지니어링 및 영업 팀은 귀하의 프로젝트 요구 사항을 분석하고, 적합한 표준 TEC 모델을 추천하거나, 완전 맞춤형 열전 냉각기 제조 옵션에 대해 논의하기 위해 대기하고 있습니다.
열부하, 주변 온도, 목표 저온측 온도, 치수, 예상 연간 수량 등 운영 매개변수를 문의 양식에 작성해 주세요.당사의 기술 영업 엔지니어는 귀하의 열 제약 조건을 검토하고 영업일 기준 24시간 이내에 자세한 견적 및 엔지니어링 평가로 응답해 드립니다.
