펠티에 어셈블리

TEC 칩, 세라믹 기판, 열 인터페이스 재료, 열 전달 블록, 방열판 및 팬이 포함된 통합 열전 냉각을 위한 Source X-meritan Peltier 어셈블리입니다. 국부적인 온도 제어와 효율적인 열 방출이 필요한 광섬유, 의료 장비, 자동차 전자 장치 및 연구 장비용으로 설계되었습니다.

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제품 설명

제조업체로서 X-meritan Peltier Assembly는 반도체 열전 기술을 사용하여 모듈의 차가운 쪽과 뜨거운 쪽 사이에 열을 전달합니다.

Peltier Assembly

장점

컴팩트한 통합 구조

펠티에 어셈블리는 열전 냉각 부품과 방열 부품을 단일 장치에 통합합니다. 이 구조는 별도의 냉각 구성 요소에 대한 필요성을 줄이고 제한된 장비 공간 내에서 설치를 단순화합니다.

솔리드 스테이트 냉각 구조

이 어셈블리는 압축기 기반 냉동 부품 없이 반도체 열전 냉각 기술을 통해 작동됩니다. 솔리드 스테이트 구조는 기계적 냉각 움직임을 제거하고 작동 진동과 소음을 줄입니다.

직접 열전달 설계

열전 모듈은 차가운 쪽과 뜨거운 쪽 사이에서 직접 열을 전달합니다. 이 설계를 통해 안정적인 열 조건이 필요한 전자 부품의 국부적인 온도 제어가 가능합니다.

통합 방열 시스템

차가운 쪽은 알루미늄 또는 구리 열 전달 블록을 사용하여 대상 영역에서 열을 수집합니다. 뜨거운 면에는 알루미늄 방열판과 팬이 통합되어 전달된 열을 방출하고 어셈블리의 열 균형을 유지합니다.

유연한 구조 구성

어셈블리 구조는 치수, TEC 구성, 연결 인터페이스 등 설치 요구 사항에 따라 조정될 수 있습니다.

핵심 구성요소

펠티에 어셈블리의 성능은 반도체 냉각 요소, 열 전달 재료 및 기계 구조 간의 조정에 따라 달라집니다.

열전 냉각 칩

열전 냉각 칩은 열 전달을 담당하는 핵심 부품입니다. 반도체 소재에 전류가 흐르면 한쪽에서 열이 흡수되고 반대쪽에서 열이 방출되어 냉각 효과가 발생합니다.

세라믹 기판

세라믹 기판은 열전 소자에 대한 전기 절연 및 기계적 지원을 제공합니다. 또한 반도체 칩과 외부 구성 요소 사이의 열 전달 경로의 일부 역할도 합니다.

열 인터페이스 재료

열전도율이 높은 실리콘 그리스를 접촉면 사이에 도포하여 열전도를 향상시키고 표면 틈으로 인한 열 전달 손실을 줄입니다.

저온측 열 전달 블록

차가운 쪽은 알루미늄 또는 구리 블록을 사용하여 냉각된 구성 요소의 열을 열전 모듈로 전달합니다.

Hot Side 방열 구조

뜨거운 쪽에는 알루미늄 방열판과 팬이 통합되어 차가운 쪽에서 전달되는 열과 작동 중에 발생하는 열을 제거합니다.

기계적 고정 구조

산업용 등급 나사 또는 에폭시 수지를 사용하여 내부 및 외부 구성 요소를 고정하고 작동 중에 조립 안정성을 유지합니다.

응용

X-meritan Peltier Assembly는 컴팩트한 구조와 반도체 기반 냉각 방식으로 인해 국부적인 온도 조절 및 열 전달 제어가 필요한 장비에 적합합니다.

적용분야	온도 제어 요구 사항	조립 기능
광섬유 통신	광학 부품의 안정적인 온도 제어	민감한 광학 모듈에서 열을 전달합니다.
산업용 의료 장비	컴팩트하고 소음이 적은 냉각 구조	국부적인 온도 조절 제공
스마트 자동차 전자	제한된 설치 공간에서의 열 관리	전자 부품의 열을 제거합니다.
가전제품	소형 냉각 통합	소형 장치의 열 제어 지원
연구 장비	제어되는 반도체 온도 조정	테스트 시스템을 위한 국지적 냉각 제공