X-Meritan 공장에서는 기존의 단일 TEC 모듈이 제공할 수 있는 것보다 더 많은 유연성이 필요한 특수 응용 분야를 위한 직렬 또는 병렬 연결이 가능한 일반 TE 냉각기를 제공합니다. 다양한 구성의 여러 열전 냉각기를 결합함으로써 냉각 시스템을 특정 전기, 열, 흐름 및 설치 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다.
TEC 칩, 세라믹 기판, 열 인터페이스 재료, 열 전달 블록, 방열판 및 팬이 포함된 통합 열전 냉각을 위한 Source X-meritan Peltier 어셈블리입니다. 국부적인 온도 제어와 효율적인 열 방출이 필요한 광섬유, 의료 장비, 자동차 전자 장치 및 연구 장비용으로 설계되었습니다.
X‑Meritan은 밀폐 포장에서 활성 칩 수준 열 제어를 위해 열전 냉각기가 포함된 맞춤형 맞춤형 헤더를 공급합니다. 공융 본딩을 통해 마이크로 TEC를 TO-can, BTF 또는 BOX 헤더에 직접 납땜함으로써 이러한 어셈블리는 열 저항을 줄이고 가스 방출을 방지합니다. 치수, 핀아웃 및 TEC 스테이징은 광학, 감지 및 의료 장치에 맞게 맞춤 설계될 수 있습니다.
X-Meritan 엔지니어들은 마이크로 열전 냉각기가 포함된 어셈블리를 TO-8, TO-39, 14핀 Butterfly(BTF) 및 BOX 인클로저를 포함한 표준 및 맞춤형 광전자 패키지에 직접 통합합니다. 2차 모듈 부착을 밀폐 하우징 내부의 공장 수준 공융 솔더링(Rth 최소화)으로 교체함으로써 이러한 마이크로 TEC 하위 어셈블리는 광학 면 오염을 방지하고 하위 수준의 열 안정성을 제공합니다. 통신 TOSA/ROSA 트랜시버, IR/XRF 감지기 및 고출력 레이저 다이오드용으로 설계된 각 어셈블리는 특정 패키지 설치 공간, 핀 기하학적 구조 및 열 방출 요구 사항에 일치합니다.
X-Meritan은 프로그래밍 가능한 온도 사이클링, 맞춤형 모듈 구성 및 반도체 기반 열 제어 기능을 갖춘 고객 요구에 따른 선택적 사이클링 TE 쿨러를 전문으로 하는 중국 제조업체입니다. 반복적인 가열 및 냉각 공정이 필요한 응용 분야용으로 설계된 이 열전 모듈은 테스트 장비, 과학 연구 및 산업 시스템에 유연한 온도 조정 기능을 제공합니다.