제조업체 X-meritan의 고정밀 TCB-NE 온도 컨트롤러는 실시간 온도 피드백 및 폐쇄 루프 제어를 통해 열전 냉각기(TEC) 모듈을 조절하도록 설계되었습니다.
컨트롤러는 TEC 전력 구동, 온도 측정, 제어 알고리즘 및 통신 기능을 단일 PCB 플랫폼에 결합합니다. 10K NTC 서미스터는 온도 피드백을 제공하는 반면, PID 제어 알고리즘은 측정된 온도와 사전 설정된 목표 값 간의 차이에 따라 TEC 출력 전력을 지속적으로 조정합니다.
통합 H-브리지 드라이버는 TEC 전류 방향을 제어하여 단일 열전 모듈로 냉각 및 가열 작동을 모두 가능하게 합니다. RS-232 인터페이스를 사용하면 매개변수 구성, 온도 모니터링 및 작동 상태 제어를 위해 컴퓨터, 임베디드 컨트롤러 및 자동화 장비와 연결할 수 있습니다.
|
매개변수 |
기술 사양 |
세부 |
|
보드 공급 전압 |
4.5V - 27V |
컨트롤러 작동을 위한 입력 전압 범위 |
|
TEC 전압 범위 |
5V - 27V |
호환 가능한 TEC 작동 전압 범위 |
|
TEC 전류 범위 |
0 - 10A |
조정 가능한 TEC 출력 전류 제어 |
|
TEC 저항 범위 |
4Ω - 40Ω |
호환 가능한 TEC 전기 저항 범위 |
|
온도 센서 |
10K NTC 서미스터 |
기본 B 값 3950; 사용자 정의 가능한 B 값 사용 가능 |
|
제어 정확도 |
0.1°C |
폐쇄 루프 온도 조절 정확도 |
|
설정점 정확도 |
0.1°C |
온도 설정 분해능 |
|
측정 범위 |
-30°C ~ 147°C |
NTC 온도 측정 범위 |
|
제어 범위 |
-20°C ~ 100°C |
TEC 작동 온도 조절 범위 |
|
제어 모드 |
PID / 온-오프 |
선택 가능한 온도 조절 방법 |
|
PWM 출력 조정 |
0-100% 듀티 사이클 |
TEC 전력 조정 범위 |
|
통신 인터페이스 |
RS-232 |
DB9 직렬 통신 인터페이스 |
|
통신 프로토콜 |
아스키 |
표준 직렬 명령 통신 |
|
전송 속도 |
9600 - 115200bps |
조정 가능한 통신 속도 |
|
PCB 치수 |
60mm × 42mm |
컴팩트한 컨트롤러 보드 크기 |
|
보드 높이 |
26.5mm |
PCB, 핀, 부품 포함 |
TCB-NE는 폐쇄 루프 온도 제어 프로세스를 통해 작동합니다.
10K NTC 서미스터는 제어 대상 부품의 온도를 측정하고 피드백 데이터를 컨트롤러로 전송합니다. PID 알고리즘은 측정된 온도를 목표 온도와 비교하고 필요한 TEC 출력 조정을 계산합니다.
H-브리지 드라이버는 TEC 전류의 방향과 크기를 조절합니다.
● 양의 전류 방향으로 냉각 작동이 가능합니다.
● 전류방향을 반대로 하면 가열운전이 가능합니다.
● PWM 조정은 열 요구사항에 따라 TEC 전력 출력을 제어합니다.
지속적인 피드백 조정을 통해 컨트롤러는 변화하는 주변 조건과 열 부하에서도 온도 안정성을 유지합니다.
TCB-NE는 H-브리지 TEC 드라이버 아키텍처를 통합하여 외부 극성 전환 회로 없이 전류 방향을 제어합니다.
주요 기능은 다음과 같습니다:
● 가열 및 냉각 작동을 위한 양방향 TEC 전류 제어.
● 전기 저항이 4Ω~40Ω인 TEC 모듈을 지원합니다.
● 컨트롤러와 TEC 모듈 간의 직접 연결.
● 통합 드라이버 회로를 통한 전자 전류 방향 전환.
H-브리지 설계를 통해 하나의 TEC 모듈이 온도 감소 및 온도 증가 기능을 모두 제공할 수 있습니다.
고정밀 TCB-NE 온도 컨트롤러는 온도 피드백과 PID 알고리즘을 사용하여 미리 설정된 온도 조건을 유지합니다.
제어 기능은 다음과 같습니다.
● 10K NTC 센서를 통한 실시간 온도 피드백.
● 다양한 열 부하에 대한 PID 매개변수 조정.
● 간단한 온도 전환 애플리케이션을 위한 ON/OFF 제어 모드.
● TEC 전력 조절을 위해 0~100% 듀티 사이클에서 PWM 출력 조정.
폐쇄 루프 제어 시스템은 TEC 출력을 자동으로 조정하여 온도 편차를 보상합니다.
TCB-NE는 외부 제어 및 모니터링을 위해 DB9 커넥터를 통해 RS-232 통신을 제공합니다.
통신 기능은 다음과 같습니다.
● ASCII 명령 프로토콜.
● 9600-115200bps 전송 속도 선택.
● 직렬 명령을 통한 온도 판독 및 매개변수 구성.
● PC, 임베디드 컨트롤러, 자동화 테스트 시스템과의 연결.
직렬 인터페이스를 통해 프로그래밍 가능한 온도 제어 시스템에 통합할 수 있습니다.
컨트롤러는 TEC 구동, 온도 감지, 제어 처리 및 통신 회로를 소형 PCB 어셈블리에 통합합니다.
디자인 특성은 다음과 같습니다.
● 통합 TEC 드라이버 및 제어 회로.
● 외부 전자 부품 감소.
● 공간 절약형 60mm × 42mm PCB 설치 공간.
● 내장형 열관리 장비에 적합합니다.
X-meritan은 다음을 포함한 PCB 조립 공정을 사용하여 TCB-NE 온도 컨트롤러 보드를 제조합니다.
● 자동화된 SMT 부품 배치.
● PCB 조립을 위한 리플로우 솔더링 공정.
● 구성요소 보호를 위한 자동 디스펜싱 및 경화 프로세스.
● 온도 제어 및 통신 성능의 기능 테스트.
사용자 정의 옵션에는 다음이 포함됩니다.
● 맞춤형 NTC 서미스터 매개변수.
● 수정된 온도 설정점.
● 통신 구성 조정.
● 하드웨어 인터페이스 사용자 정의.
TCB-NE는 레이저 모듈, 광트랜시버 및 기타 온도에 민감한 광학 부품의 열 안정화에 사용됩니다.
온도 제어는 TEC 기반 광학 시스템의 광학 파장 안정성과 작동 일관성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
고정밀 TCB-NE 온도 컨트롤러는 제어된 온도 환경이 필요한 분석 기기, 테스트 장비 및 실험실 시스템을 지원합니다.
일반적인 응용 분야에는 온도 제어 모듈, 측정 장비 및 연구 플랫폼이 포함됩니다.
TCB-NE는 광학 센서, 전자 모듈 및 온도에 민감한 부품의 열 관리가 필요한 자동차 전자 시스템에 통합될 수 있습니다.
이 컨트롤러는 프로그래밍 가능한 온도 조절, 열 순환 및 피드백 기반 온도 제어가 필요한 반도체 테스트 플랫폼에 적합합니다.
TCB-NE는 다음 연결을 통해 TEC 열 관리 시스템에 통합될 수 있습니다.
TEC 출력 단자는 가열 및 냉각 제어를 위해 열전 모듈에 직접 연결됩니다.
실시간 온도 피드백을 제공하기 위해 제어되는 구성 요소 근처에 10K NTC 서미스터가 설치됩니다.
RS-232 인터페이스는 온도 설정 및 매개변수 조정을 위해 PC, 마이크로컨트롤러 또는 자동 제어 시스템과 연결됩니다.
컨트롤러는 다음과 결합할 수 있습니다.
● TEC 모듈.
● 방열판 및 열 구조.
● 광학 장치.
● 실험실 장비.
● 전자 테스트 플랫폼.
예. TCB-NE는 전류 방향을 바꾸는 H-브리지 TEC 드라이버를 사용하므로 단일 TEC 모듈이 냉각 및 가열 모드 모두에서 작동할 수 있습니다.
컨트롤러는 5V~27V의 TEC 전압 범위에서 0A~10A의 TEC 출력 전류를 지원합니다.
표준 온도 센서는 기본 B 값이 3950인 10K NTC 서미스터입니다. 다른 B 값은 애플리케이션 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
컨트롤러는 DB9 커넥터가 있는 RS-232 인터페이스를 사용하고 9600~115200bps의 전송 속도로 ASCII 통신 명령을 지원합니다.
컨트롤러는 광통신 장비, 실험실 장비, 반도체 테스트 시스템 및 전자 온도 제어 애플리케이션을 포함한 TEC 기반 열 관리 시스템에 사용됩니다.
주소
중국 푸젠성 푸저우시 타이장구 상푸로 R&F 센터 빌딩 C2
다음 열 관리 프로젝트를 시작하거나 경쟁력 있는 가격 견적을 요청할 준비가 되셨나요? 그만큼엑스메리탄엔지니어링 및 영업 팀은 귀하의 프로젝트 요구 사항을 분석하고, 적합한 표준 TEC 모델을 추천하거나, 완전 맞춤형 열전 냉각기 제조 옵션에 대해 논의하기 위해 대기하고 있습니다.
열부하, 주변 온도, 목표 저온측 온도, 치수, 예상 연간 수량 등 운영 매개변수를 문의 양식에 작성해 주세요.당사의 기술 영업 엔지니어는 귀하의 열 제약 조건을 검토하고 영업일 기준 24시간 이내에 자세한 견적 및 엔지니어링 평가로 응답해 드립니다.
