압출열전재료

X-meritan 압출 열전 재료 중국은 TEC 및 Peltier 모듈 제조를 위한 Bi2Te3-Sb2Te3 고용체 재료로 생산됩니다. 조밀한 질감 구조, 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻² 전기 전도성, 최대 66MPa의 압축 강도 및 0.2mm의 얇은 칩 기능을 갖춘 이 제품은 마이크로 TEC, 광학 냉각, 의료 및 산업 온도 제어 응용 분야에 사용됩니다.

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제품 설명

X-meritan은 열전 냉각 요소, 펠티에 모듈 및 온도 제어 부품용 Bi2Te3-Sb2Te3 고용체 소재를 기반으로 하는 압출 열전 소재를 제조합니다.

Extruded Thermoelectric Materials

압출 열전 재료란 무엇입니까?

이는 밀도가 높고 세밀하며 질감이 있는 구조를 얻기 위해 압출 기술을 통해 가공된 Bi2Te3 기반 반도체 소재입니다.

기존의 용융 기반 준비 방법과 비교하여 압출 가공은 소성 변형을 통해 입자 결합을 향상시켜 열전 특성을 유지하면서 기계적 가공 성능을 향상시킵니다.

주요 재료 시스템은 다음과 같습니다.

● Bi2Te3-Sb2Te3 열전 합금: 실온 근처의 열전 냉각 응용 분야에 사용됩니다.

● N형 열전 재료: P형 재료와 결합하여 열전쌍을 형성합니다.

● P형 열전 재료: TEC 구조에 보완적인 전기 특성을 제공합니다.

응용 분야는 다음과 같습니다.

● 열전 냉각 요소: 펠티에 냉각 시스템용 반도체 부품입니다.

● 펠티에 모듈: 열전 소자를 기반으로 한 냉각 장치입니다.

● Micro TEC 부품: 소형 장비를 위한 얇은 열전 구조입니다.

● 다단계 TEC 구조: 일관된 요소 성능이 필요한 계층형 냉각 구조입니다.

● 온도 조절 장치: 열 조절 시스템용 구성 요소입니다.

기술 사양

매개변수	사양
재료 시스템	Bi2Te3-Sb2Te3
재료 유형	N형/P형 열전재료
압출된 잉곳 길이	120mm / 240mm
압출 잉곳 직경	25mm / 30mm / 35mm
전기 전도도	870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹
재료 구조	조밀한 질감의 구조
얇은 칩 처리 능력	0.2mm까지

특징

기계적 성질

기계적 특성은 TEC 제조 중 절단, 슬라이싱, 얇게 만들기 및 조립 공정에 영향을 미칩니다. 압출 가공은 소성 변형을 통해 입계 결합을 향상시키고 가공 중 구조적 결함을 줄입니다.

기계적 성질	N형 소재	P형 소재
압축강도(MPa)	54.0	66.0
전단강도(MPa)	16.0	21.0
영률(GPa)	47.0	42.0
포아송비	0.30	0.30

재료 강도 덕분에 열전 칩을 최소 0.2mm 두께까지 가공할 수 있습니다.

열전 성능 및 전기적 특성

주요 특징:

● 전기 전도성: 870~1430 Ohm⁻¹cm⁻1.

● 재료 구조: 조밀하고 균일한 내부 구조.

● 텍스처 방향: 요소 일관성을 위해 입자 방향을 제어합니다.

● 열전 성능 매개변수: 25°C 진공 조건에서 2.9 × 10⁻³에 도달합니다.

기존 영역 용융 재료와 비교한 압출 공정

전통적인 구역 용융 재료는 열전 성능을 달성할 수 있지만 절단 특성으로 인해 절단 및 박화 중에 제한이 있을 수 있습니다.

비교항목	압출 Bi2Te3-Sb2Te3 재료	기존 존 용해 재료
내부 구조	조밀한 질감의 구조	방향성 결정 구조
기계 가공	절단 및 엷게 하는 동안 더 높은 저항	절단 관련 결함에 더 민감함
얇은 칩 제조	0.2mm 얇은 TEC 부품 지원	초박형 가공이 더 어렵습니다.
재료 일관성	제어된 텍스처 균일성	결정 성장 조건에 따라 다름
응용	마이크로 TEC, 다단계 TEC, 정밀 냉각	기존 TEC 애플리케이션

TEC 제조에 압출 열전 재료가 사용되는 이유는 무엇입니까?

열전 냉각 장치에는 균형 잡힌 전기적, 열적, 기계적 특성이 필요합니다.

주요 이점:

초박형 칩 가공

얇은 칩 기능: 기계적 강도는 열전 칩을 0.2mm까지 슬라이싱 및 얇게 만드는 공정을 지원합니다.

요소 일관성

구조적 균일성: 질감이 있는 구조는 다중 요소 및 다단계 TEC 구성에 사용되는 열전 요소 간의 일관성을 향상시킵니다.

열 순환 안정성

재료 구조: 향상된 입자 결합은 반복되는 가열 및 냉각 주기 동안 재료 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

컴팩트한 냉각 설계

밀도가 높은 구조: 고밀도 재료 구조는 소형 열전 부품에 적합합니다.

응용

마이크로 TEC 제조

광통신 냉각: 광 트랜시버 및 레이저 온도 제어 시스템의 얇은 열전 소자에 사용됩니다.

신청:

● 광 트랜시버 냉각: 광학 부품의 온도 제어.

● 레이저 다이오드 온도 제어: 레이저 장치의 열 조절입니다.

● 광섬유 통신 모듈: 컴팩트한 냉각 구조.

다단계 TEC 어셈블리

다층 냉각 구조: 여러 열전 층이 일관된 성능을 요구하는 경우에 사용됩니다.

신청:

● 적층형 열전 구조: 다층 TEC 구성.

● 고정밀 온도 제어: 열 조절 시스템.

● 소형 냉각 시스템: 공간이 제한된 냉각 애플리케이션.

산업용 TEC 생산

대구경 압출 잉곳: 더 큰 열전 냉각 부품에 사용됩니다.

신청:

● 산업용 온도 조절 장비: 국지적인 열 관리.

● 전자 냉각 시스템: 반도체 열 제어.

● 반도체 장비: 정밀 전자 냉각.

의료 및 연구 온도 제어

정밀 냉각 구성요소: 의료용 냉동 및 실험실 온도 제어 장비에 사용됩니다.

신청:

● 의료용 냉동 시스템

● 실험실 온도 조절 장비

● 연구 장비

재료 유형 및 열전 응용 분야

재료 유형	주요특징	응용
Bi2Te3-Sb2Te3	실온 근처의 열전 성능	TEC 모듈, Peltier 냉각 구성 요소
N형 Bi2Te3	전기 전도성 및 기계적 강도	열전소자쌍
P형 Bi2Te3-Sb2Te3	기계적 강도 및 열전 특성	TEC 냉각 구조