열전 냉각기(TEC) 조립 중 계면 열화 및 납땜 확산 문제를 해결하도록 설계된 X-Meritan확산 장벽이 있는 슬라이스고급 열 관리를 위해 매우 안정적이고 조립 준비가 완료된 구성 요소를 제공합니다. Bi2Te₃-Sb2Te₃ 기판과 납땜 가능한 표면 사이에 정밀한 니켈 기반 장벽을 도입함으로써 이러한 슬라이스는 원소 이동을 효과적으로 완화하고 반복적인 열 주기를 통해 전기 저항과 기계적 강도를 안정화합니다.
이 페이지에서는 TEC 제조에 사용되는 확산 장벽 슬라이스의 작업 구조, 기술 사양, 도금 옵션, 선택 지침 및 사용자 정의 범위를 다룹니다. 공급업체를 비교한다면,엔지니어링 팀에 문의하세요조립 공정에 대한 장벽 구조와 치수를 확인합니다.
확산 장벽이 있는 슬라이스는 TEC 조립 중에 사용되는 열전 기판과 납땜 사이의 상호 작용을 제어하도록 설계된 보호 금속화 구조를 갖춘 사전 처리된 열전 재료 슬라이스입니다.
기본 재료는 압출 Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ 열전 잉곳입니다. 정밀 가공 후 열전 재료와 외부 납땜 가능 층 사이에 니켈 기반 확산 장벽이 적용됩니다. 이는 납땜 및 후속 열 순환 중에 원치 않는 원소 이동과 계면 반응을 제한하는 데 도움이 되는 제어된 인터페이스를 생성합니다.
열전재료와 솔더는 화학적, 물리적 특성이 다르기 때문에 장벽은 특히 중요합니다. 반복되는 가열 및 냉각 중에 인터페이스에서의 통제되지 않은 상호 작용은 전기 저항의 변화, 기계적 저하 또는 솔더 조인트의 저하에 기여할 수 있습니다.
이 조각은 더 넓은 범위에 속합니다.열전 재료제품군이며 일반적으로 다음과 함께 사용됩니다.열전 냉각기, 열전 냉각기 어셈블리그리고온도 컨트롤러완전한 열 관리 시스템에서.
코어 금속화 구조는 Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ 기판과 납땜 가능한 외부 레이어 사이에 니켈 기반 확산 장벽을 사용합니다.
이 중간층은 열전 재료를 향한 납땜 구성 요소의 이동을 제어하는 데 도움이 되며 TEC 조립을 위한 보다 안정적인 인터페이스를 제공합니다. 원하는 납땜 공정 및 작동 환경에 따라 다층 구성을 선택할 수 있습니다.
X-Meritan은 단일 표면 코팅에 의존하는 대신 다양한 레이어가 다양한 기능을 수행하는 다층 금속화 구조를 제공할 수 있습니다.
내부 장벽층은 재료 분리 및 확산 제어에 중점을 두고 있으며, 외부 납땜 가능 층은 접합 공정에 따라 선택됩니다.
무전해 주석 도금은 약 7 ± 2 μm에서 가능합니다.
주석 표면은 기존 납땜 공정에 우수한 납땜 친화성을 제공하며 고객의 조립 공정에 따라 납 및 무연 납땜 시스템 모두에 사용할 수 있습니다.
이 구성은 일반적으로 기본 요구 사항이 표준 TEC 생산을 위한 실용적인 납땜 가능한 표면일 때 적합합니다.
얇은 금 마감이 필요한 응용 분야의 경우 X-Meritan은 Au 두께가 0.2μm 미만인 무전해 금 도금을 제공합니다.
금은 내산화성이 좋은 표면을 제공하며 AuSn 납땜을 사용하거나 제어된 표면 특성이 필요한 응용 분야에 고려될 수 있습니다.
X-Meritan의 특허 받은 "H" 기술은 약 150μm 알루미늄 층을 다층 장벽 구조에 통합합니다.
이 구성은 까다로운 온도 변화에 노출되는 응용 분야를 위해 고안되었습니다. 추가 알루미늄 층을 금속 구조에 통합함으로써 이 설계는 반복적인 열팽창 및 수축과 관련된 응력을 해결합니다.
이 옵션은 열 순환이 중요한 설계 고려 사항인 항공우주, 중공업 및 기타 TEC 응용 분야에서 평가할 수 있습니다.
열전재료는 고객의 도면에 따라 분쇄 및 절단이 가능합니다. 지정된 절단 정밀도는 약 ±15μm이고 최소 슬라이스 두께는 0.3mm입니다.
사전 처리된 슬라이스는 TEC 제조업체가 요구하는 재료 준비 양을 줄이고 후속 조립 작업 요구 사항에 더 가까운 치수를 제공할 수 있습니다.
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 기본 재료 | 압출 Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ 잉곳 |
| 최소 슬라이스 두께 | ≥ 0.3mm |
| 두께 | 고객 도면에 따라 맞춤 설정 가능 |
| 절단 정밀도 | ±15μm |
| 확산 장벽 | 니켈 기반 다층 구조 |
| 무전해 주석 도금 | 7±2μm |
| 무전해 금도금 | < 0.2μm Au |
| "H" 기술 | 약 150μm Al 장벽층 |
| 연삭 및 절단 | 도면에 따라 사용 가능 |
| 금속화 구성 | 용도에 따라 맞춤 설정 가능 |
| 애플리케이션 | 열전 냉각 및 TEC 제조 |
최종 TEC 설계 및 조립 공정에 따라 치수 공차, 금속화 구조 및 도금 사양을 확인해야 합니다. 그림을 다음 주소로 보내세요.우리 영업 엔지니어타당성 검토를 위해
표준 기판은 압출 Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ 열전재료입니다. 필요한 열전 구성, 재료 치수, 슬라이스 두께 및 의도된 TEC 작동 조건을 확인하는 것부터 시작하십시오.
기존 TEC 어셈블리의 경우 니켈 기반 확산 장벽이 열전 기판과 납땜 가능한 표면을 분리할 수 있습니다.
응용 분야에 상당한 온도 순환이 포함되는 경우 보다 복잡한 다층 구성을 평가할 수 있습니다. 필요한 구조는 실제 열 프로파일과 모듈 구성에 따라 결정되어야 합니다.
무전해 주석은 일반적으로 기존 납땜을 사용하거나, 무연 납땜이 필요하거나, 상대적으로 두꺼운 납땜 가능 표면을 선호하거나, 생산 비용이 중요한 고려 사항인 경우에 적합합니다.
AuSn 납땜이 필요하거나, 표면 산화를 제어해야 하거나, 얇은 금 마감이 선호되거나, 응용 분야에 특정 표면 또는 전기적 특성이 필요한 경우 무전해 금을 고려할 수 있습니다.
금속화 구성을 선택할 때 온도 주기의 수와 심각도를 고려해야 합니다. 고온과 저온 조건이 자주 전환되는 애플리케이션에는 열팽창, 인터페이스 응력 및 장벽층 무결성을 추가적으로 고려해야 할 수도 있습니다.
이러한 애플리케이션의 경우 X-Meritan의 특허 "H" 기술이 대체 구성으로 평가될 수 있습니다.
기술 도면에 필요한 슬라이스 두께, 길이, 너비, 공차 및 표면 요구 사항을 제공하십시오. 약 ±15μm의 지정된 절단 정밀도는 다운스트림 TEC 조립 및 자동화된 처리를 위해 제어된 치수가 필요한 고객을 지원할 수 있습니다.
X-Meritan은 열전 소재 개발, 부품 맞춤화, 방열 솔루션 설계, 공정 선택 지원 등을 포괄하는 역량을 갖춘 반도체 냉각 및 열전 기술에 중점을 두고 있습니다.
다양한 TEC 설계에는 다양한 슬라이스 치수, 두께, 표면 마감 및 금속화 구조가 필요할 수 있습니다. X-Meritan은 고객의 도면과 기술 사양에 따라 재료를 가공할 수 있습니다.
공급되는 재료는 열전 모듈 개발 및 제조에 관련된 고객을 위한 것입니다. 정밀 연삭, 절단 및 금속화는 조립 전에 필요한 준비 단계 수를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.
X-Meritan의 열전 솔루션은 광섬유 통신, 산업 및 의료 장비, 자동차 전자 제품, 가전 제품, 연구 기관 등의 응용 분야에 사용됩니다. 이 회사는 맞춤형 부품 개발을 포함하여 제어된 반도체 냉각 및 정밀한 온도 관리가 필요한 응용 분야에 대한 기술 지원을 제공합니다. 우리의 배경을 검토할 수 있습니다.회사 프로필 페이지또는 전체 내용을 탐색해 보세요.제품군.
확산 장벽 슬라이스는 완전한 열전 시스템의 한 요소입니다. 프로젝트에 따라 다음 제품 라인도 관련될 수 있습니다.
표준 및 맞춤형 구성으로 제공되는 확산 장벽 슬라이스를 생성하는 데 사용되는 기본 Bi2Te₃-Sb2Te₃ 잉곳 재료입니다.
광전자공학, 의료 및 산업 장비의 정밀한 온도 제어를 위한 고체 펠티에 냉각 모듈입니다.
더 빠른 시스템 통합을 위해 냉각 모듈, 방열판 및 열 인터페이스를 결합한 통합 TEC 어셈블리입니다.
안정적이고 정확도가 높은 온도 조절을 위해 표준 및 마이크로 TE 냉각기와 일치하는 폐쇄 루프 컨트롤러입니다.
이는 TEC 제조에서 금속화 열전 재료 부품으로 사용됩니다. 확산 장벽은 조립 및 열 순환 중에 Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ 열전 기판과 납땜 시스템 간의 상호 작용 및 원소 이동을 제어하는 데 도움이 됩니다.
납땜과 반복적인 가열 및 냉각 중에 납땜 구성 요소는 열전 재료와 상호 작용할 수 있습니다. 니켈 기반 장벽은 원치 않는 확산과 계면 반응을 제한하는 데 도움이 되는 중간 인터페이스를 제공하여 보다 안정적인 전기 및 기계적 성능을 지원합니다.
니켈은 열전 기판과 납땜 가능한 표면 사이에 상대적으로 안정적인 금속 인터페이스를 제공합니다. 다층 금속화 구조에서는 외부 층이 납땜에 최적화되도록 하면서 중간 장벽 역할을 합니다.
무전해 주석의 크기는 약 7 ± 2 μm이며 주로 기존 납땜 용도로 사용됩니다. 무전해 금은 Au 0.2μm 미만이며 내산화성 표면이나 AuSn 납땜이 필요한 응용 분야에 선택할 수 있습니다.
올바른 선택은 고객의 납땜 재료, 접합 온도, 조립 공정 및 적용 요구 사항에 따라 달라집니다.
특허 받은 "H" 기술은 까다로운 열 순환 조건을 위해 고안되었습니다. 이는 약 150μm 알루미늄 층을 다층 장벽 구조에 통합하고 항공우주 및 중공업 TEC 시스템과 같은 응용 분야에 대해 평가할 수 있습니다.
실제 구성은 작동 온도 범위, 열 주기 프로필 및 모듈 구성에 따라 결정되어야 합니다.
지정된 최소 두께는 0.3mm입니다. 실제 두께는 고객의 기술 도면 및 적용 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
예. X-Meritan은 고객 도면에 따라 맞춤형 치수 및 가공을 제공할 수 있습니다. 지정된 절단 정밀도는 약 ±15μm입니다.
예. X-Meritan은 연삭, 정밀 절단, 확산 방지 처리 및 필요한 납땜 가능한 표면 처리를 거친 열전 재료를 공급할 수 있습니다. 이는 TEC 제조업체가 조립 전 추가 재료 준비를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.
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중국 푸젠성 푸저우시 타이장구 상푸로 R&F 센터 빌딩 C2
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