X-Meritan은 열전 소재 개발, 열전 냉각기(TEC) 부품 제조, 열 솔루션 설계 분야의 역량을 포괄합니다. 이러한 광전자 장치용 마이크로 열전 냉각기는 능동 냉각 또는 가열을 위해 펠티에 효과를 활용하므로 압축기, 냉매 또는 움직이는 기계 부품이 필요하지 않습니다. 이 제품은 레이저 다이오드, 광통신 장치, 광검출기, LiDAR 모듈 및 기타 소형 광전자 부품과 같이 온도에 민감한 부품에 적합합니다.
● 공간이 제한된 광전자 및 정밀 전자 패키징에 적합한 소형 디자인입니다.
● 정확한 온도 제어를 지원하여 온도 드리프트가 기기 성능에 미치는 영향을 줄이는 데 도움이 됩니다.
● 고체 냉각 구조로 움직이는 부품이 없어 장기간 안정적이고 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다.
● 고온 성능: 높은 주변 온도에서 안정적인 온도 제어가 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
● 진동이나 기계적 소음이 없습니다. 솔리드 스테이트 구조는 정밀 광학 시스템 및 민감한 측정 장비에 적합합니다.
● RoHS를 준수하여 글로벌 시장 프로젝트에 쉽게 적용할 수 있습니다.
● 광통신 장치의 온도 제어, 특히 레이저 다이오드, DFB, EML 및 TOSA/ROSA의 주변 온도 제어.
● LiDAR 송신기 및 수신기의 온도 안정화.
● 의료 테스트 장비의 광원 및 감지 장치.
● 정밀 광학 테스트 벤치 및 실험실 교정 플랫폼.
● 소형, 저진동, 빠른 응답이 요구되는 포장 애플리케이션.
광전자공학용 마이크로 열전 냉각기를 선택할 때 다음 매개변수를 고려하십시오.
크기: 기기 베이스 및 장착 챔버를 기준으로 맞춤설정됨
두께: 열 저항, 조임력, 조립 공간의 균형을 맞춰야 합니다.
최대 작동 전류: 드라이브 전원 공급 장치 및 온도 제어 전략과 일치해야 함
최대 온도 차이(델타 Tmax): 핫 엔드의 방열판 상태에 따라 다름
열 펌프 용량(Qmax): 제거할 수 있는 열의 양을 결정합니다.
저항 및 전압: 구동 손실 및 제어 정확도에 영향을 미칩니다.
열원 크기: 레이저 칩, TO 패키지, 마이크로센서 또는 통합 광전자 모듈.
인터페이스 재료: 니켈 도금, 납땜 호환성 또는 특수 금속화 요구 사항.
작동 온도 범위: 실온 안정화, 저온 작동 또는 고온 보상.
구조적 요구사항: 초박형 구조, 더 높은 히트펌프 밀도 또는 기타 공간 제한.
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매개변수 |
일반/사용 가능한 값 |
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최소 크기 |
1.5×1.1mm |
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최소두께 |
0.65mm |
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히트펌프 밀도 |
최대 약. 43W/cm² |
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냉방/난방 |
양방향 |
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치수 |
맞춤형 |
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전기적 매개변수 |
애플리케이션별 |
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금속화 |
맞춤형 |
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규정 준수 |
RoHS 규제 |
소형 TEC 디자인: 최소 두께 0.65mm, 최소 1.5 × 1.1mm 크기의 마이크로 TEC.
높은 열 펌프 밀도: 최대 약 43W/cm²로 소형, 고열유속 응용 분야에 적합합니다.
열전 재료 전문성: 자체 열전 재료 개발은 최적화된 TEC 성능과 응용 분야별 설계를 지원합니다.
맞춤형 TEC 솔루션: 응용 분야 요구 사항에 따라 치수, 전기 특성, 재료 구성, 금속화 및 연결 구조를 맞춤형으로 제공합니다.
프로토타입부터 생산까지: 열 설계 및 프로토타입 개발부터 테스트 및 대량 생산까지 지원합니다.
표준 방열판은 수동 냉각만 제공하므로 주변 온도 변화에 따라 장치 온도가 변동합니다. 반면, 마이크로 열전 냉각기는 온도를 능동적으로 제어하여 작동 온도를 목표 범위 내로 되돌리므로 온도 드리프트에 민감한 광전자 시스템에 이상적입니다.
냉각판 자체에만 초점을 맞추는 것이 아니라 열원 접촉, 인터페이스 재료, 방열판 설계 및 구동 전류가 적절하게 일치하는지 여부 등 전체 열 경로에 초점을 맞춰야 합니다.
예. X-Meritan은 엔지니어링 도면, 샘플 또는 적용 사양을 기반으로 맞춤형 크기와 구성을 평가할 수 있습니다. 사용자 정의에는 치수, 전기적 특성, P/N 재료 구성, 연결 구조 및 인터페이스 요구 사항이 포함됩니다.
주소
중국 푸젠성 푸저우시 타이장구 상푸로 R&F 센터 빌딩 C2
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